芯片
- 臺積電5nm工藝營收連續兩季度高于7nm 但全年仍有差距
- 臺積電2022年第四季度7納米及更先進制程占晶圓總收入54%
- 不受砍單影響 中國臺灣三大硅晶圓廠擴產計劃照舊
- 消息稱臺積電已獲博通3nm芯片訂單
- 神話吹破 臺積電3nm良率遠沒有80%：僅有蘋果少量下單
- 臺積電五大客戶已投片5納米以下制程
- 蘋果2025年換上自研5G芯片 高通表態：iPhone 15還得靠我們
- SIA：11月全球半導體銷售同比下降9.2%再創歷史
- 韓國：三星3nm制程良率大幅提升
- 光芯片商檸檬光子獲近億元B2輪融資，深創投、深圳高新投聯合領投
- 海思芯片亮眼！華為5G基站拆解背后：大力扶持國產 美國零部件近乎消失
- 傳戴爾計劃2024年停止使用中國制造的芯片，并將50％產能移出中國
- 芯片報廢率80%的3nm可憐蟲：這下有救了
- 今年跟不跟蘋果加入 3nm 芯片陣營？高通聯發科有點猶豫不決
- 臺積電先進制程大爆發！OPPO、特斯拉等均下單
- 消息稱高通、聯發科不太可能在2023年推出3nm移動SoC
- 美國芯片法案已推動2000億美元民間投資，共涉及32座晶圓廠
- 臺積電 2023 年資本支出有望逼近 400 億美元，再創新高
- 三星預計2023年半導體芯片營業利潤將減半 達13.1萬億韓元
- 英思嘉發布業界首款集成硅光芯片控制功能的400G MZ驅動器
- 臺積電 2nm 預計在新竹與臺中投產
- 臺積電3納米量產典禮舉辦 晶圓18廠總投資將達1.86萬億元新臺幣
- 美對華芯片禁令，代價幾何？
- 三星將擴大DRAM及晶圓代工產能 新增至少10臺EUV
- 臺積電3nm制程工藝將于下周量產
- 消息稱臺積電亞利桑那工廠獲得特斯拉4nm芯片訂單
- 臺積電就首家歐洲工廠與供應商進行談判
- 晶圓代工成熟制程大降價，最高一成
- 魏哲家：地緣政治扭曲半導體市場
- 在《芯片法案》推動下，四家中國臺灣企業將在美國投資455億美元
- 臺積電 1nm 新廠最早有望于 2026 年動工，2028 年量產
- Q3 全球 IC 設計廠商營收排行：高通、博通、英偉達、AMD、聯發科前五
- 臺當局：尚未收到臺積電400億美元投資美國的申請
- Soitec新加坡晶圓廠擴建項目破土動工
- 代工價格高達14萬元 臺積電3nm真實性能大縮水：僅比5nm好了5%
- 韓國晶圓廠開工率急劇下滑 Q4降至80%
- SEMI：2021至2023年建設84座晶圓廠，大陸新廠數量第一
- SEMI：預計到 2024 年全球半導體行業新工廠投資將超 5000 億美元
- 英特爾CEO會見三星高管討論半導體合作
- 法人預估明年臺積電營收超千億美元 將再創新高
- 韓國多家晶圓代工商產能利用率急劇下滑 三星電子除外
- 數據中心群雄爭奪 國產芯悄然覺醒
- 印度塔塔集團宣布進軍半導體行業 計劃五年內投資900億美元
- 傳臺積電考慮在日本興建新6/7nm晶圓廠
- 中國臺灣半導體封測廠商赴美設廠將考慮三大因素
- 英國計劃建立國家級芯片制造中心
- Gartner：2023年全球半導體收入預計下降3.6%
- 三星電子任命首位女性總裁李永熙
- 耗資30億美元 印度首座晶圓廠幾個月內或將正式動工
- 三星首次引進本土生產光刻膠 日本稱霸該市場
- SIA：美國半導體設計公司領先優勢動搖，急需政府扶持
- Q3全球半導體設備出貨金額達268億美元，同比增長38%
- MACOM發布全新支持400G線性架構的PURE DRIVE?芯片組
- SA：高通超過40%的收益來自蘋果和三星
- 美國總統拜登將于12月6日參觀臺積電亞利桑那州工廠
- 消息稱已有40家半導體供應商跟隨臺積電赴美設廠
- 半導體明年營收恐減4.1% 亞太地區表現最差
- 臺積電回應“外派工程師赴美掏空人才”：多慮了
- 荷蘭對華半導體設備出口額10月激增超100%
- IC Insights：2023年半導體銷售額將下降5%
