美國芯片法案已推動2000億美元民間投資，共涉及32座晶圓廠

  ICC訊  據悉，美國芯片法案已經在美國推動了大量私人投資，這將加強美國經濟、創造就業機會和供應鏈的彈性。

  消息稱，美國在2022年8月通過了芯片與科學法案，在吸引對美國半導體制造和創新的投資方面邁出了重要一步。雖然新法律的潛力仍有待觀察，但其有效和高效的實施結果已經有目共睹。

  正如半導體行業協會(SIA)所指出，從美國芯片法案首次提出到法案通過后的幾個月，半導體生態系統中的公司已經宣布了多項旨在提高美國制造能力的舉措。其中一些項目是在預期美國芯片法案資助的情況下產生，并依賴于政策制定者對此類資助的承諾，而其他項目則在立法頒布后向前推進。

  據SIA稱，美國已經宣布了40多個新的半導體生態系統項目。這包括建造新的半導體工廠、擴建現有工廠以及提供制造材料和設備的設施。如今，已有16個州宣布了近2000億美元的民間投資，以提高國內制造能力。此外，這些項目已經宣布了約40000個新的高質量工作崗位。

  消息指出，這些新項目包括在各個半導體領域(例如高級邏輯、內存、模擬和傳統芯片)新建、擴建或升級的晶圓廠、半導體設備設施以及生產關鍵材料的設施。而這些舉措被認為是加強美國芯片生態系統所必需的。

  目前，一些項目已經破土動工并開始建設過程，并預計會受到美國芯片法案的激勵——與這些項目相關的生產最早可能在2024年底開始。不過，其他項目的建設將于2023年開始，而一些《芯片與科學法案》鼓勵的項目，例如那些涉及添加或升級工具的項目，可能會進行得更快。SIA的報告總結稱，到目前為止，已經宣布的項目涉及擴建9家現有芯片工廠和建設23家新工廠。