SEMI：2021至2023年建設84座晶圓廠，大陸新廠數量第一

  ICC訊  SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》中表明，預計全球半導體行業將在2021至2023年間建設84座大規模芯片制造工廠，并投資5000多億美元。增長預期包括今年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。

  SEMI指出，在這些新增的晶圓廠中，包括汽車和高性能計算在內的細分市場將推動其支出增長。

  SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，最新報告反映了半導體對世界各國和眾多行業的戰略重要性日益增加，其中，政府激勵措施在擴大產能和加強供應鏈方面起到重大影響。他指出，看好半導體行業的長期前景，半導體制造業投資的增加對于為新興應用驅動的長期增長奠定基礎至關重要。

  具體看來，《世界晶圓廠預測報告》劃分出七個地區，列出新晶圓代工廠/產線的數據。其中，美國、中國大陸、歐洲各有突破。

  在投資方面，美洲因美國的“芯片法案”的推使，拉動其在新資本支出方面的排名中獨占鰲頭。由于政府投資催生了新的芯片制造工廠和供應商支持生態系統，從2021到明年，預計美洲將開始建設18座新工廠/產線。

  在數量方面，預計中國大陸將會是全球第一，該地區計劃有20座成熟制程工廠/產線。

  而歐洲/中東地區也在《歐洲芯片法案》的推動下，對新半導體工廠的投資預計將達到該地區實現突破，達到歷史最高水平。該地區在2021至2023年間，將有17座Fab廠開工建設。

  預計中國臺灣地區將開始建設14個新工廠/產線，而日本和東南亞預計將在預測期內分別開始建設6個，韓國預計將開始建設3個。