芯片
- 傳ASML遭砍單 大客戶砍逾四成訂單
- 美國芯片法案下 臺積電恐首當其沖
- 中國臺灣對美芯片制造設備出口3月同比大增43% 對中國大陸暴跌34%
- 傳臺積電放緩28nm等多個臺廠計劃 但美日建廠計劃不變
- 老鷹半導體激光雷達VCSEL芯片通過AEC-Q102車規認證
- 臺積電回應高雄新廠延期及設備訂單取消傳聞：技術與時間表取決于客戶和市場
- 三星自研芯片回歸 自研GPU將基于AMD技術
- 聯發科3月營收重返400億元新臺幣 較上月大增40%
- 完全取代中國？印度要成全球半導體中心：本土芯片激進擴產
- 臺積電對美《芯片法案》有意見 臺當局：評估期內持續關心
- 臺積電3月營收約1454億元新臺幣，同比減少15.4%
- 臺積電德國設廠計劃或已近成熟
- 中金：光芯片或將繞開EUV的掣肘引領下一代芯片革命
- 2022中國大陸半導體廠商Top25：紫光展銳排名第4
- 歐盟430億歐元芯片法案有望于本月中旬獲批
- CINNO：2022年中國半導體項目投資金額達1.5萬億元
- 消息稱日本將在未來十年投資 824 億美元，讓半導體業務銷售額提升 3 倍
- 日本目標到2030年將國產半導體銷量增加兩倍
- 九峰山實驗室首批晶圓下線，實現高精密光柵芯片突破
- 機構：2022年中美兩國歐洲半導體專利申請量大幅增長
- SEMI：12吋晶圓廠2023擴產趨緩 長期需求仍漲
- 全球12英寸晶圓廠產能在2026年將創下新高 預計月產能達到960萬片
- 外媒：三星電子芯片業務一季度將虧損3.3萬億韓元
- 《電信業采購供應鏈發展報告》：5G基站芯片供應主要來自國內，占比近90%
- 傳臺積電Q3價格沒有變動 Q4價格4月開始協商
- 加拿大提供2600萬美元半導體補助 資金將流向芯片商Ranovus
- 機構：韓國的芯片制造支出將在2024年超過中國
- 晶圓代工/硅晶圓恐成下個暴風圈
- 為獲美國芯片法案資金，臺積電、英特爾、三星須提交新廠詳細財測
- 臺積電Fab18工廠已為蘋果生產 1 quintillion 個晶體管
- SEMI：2022年全球晶圓廠支出將過山車式下降220億美元
- 將調派晶圓廠運營副總王英郎坐鎮美國廠？臺積電回應
- 韓國將在2024年芯片設備領域超過中國
- 臺積電在臺興建全球最尖端半導體2nm芯片廠
- 臺晶圓代工廠“有條件”地接受從陸同行轉移的訂單
- 美國接棒歐盟再提PFAS禁令，或沖擊半導體供應鏈
- 臺積電4/5nm芯片銷售額將增加1000億新臺幣！
- 全球探測器光芯片市場發展情況調查分析（下）
- 臺積電英偉達代工訂單增加
- 臺積電3nm良率不理想！
- 東京電子1.7億美元新建芯片廠 生產能力將擴大50%
- 2022年芯片廠商營收Top10：AMD增速最快，聯發科守門員
- 三星電子今年晶圓代工年銷售額或將首超DRAM
- 三星電子在美半導體工廠建設成本大增近50%
- 臺積電將在臺灣建10座晶圓廠！
- 三星電子計劃在龍仁建設半導體集群 已計劃5條尖端半導體生產線
- 三星得州芯片廠成本飆升 預算高出80億美元
- 韓國芯片出口下滑41%！
- 2300億美元！三星再建5座晶圓廠！
- 全球探測器光芯片市場發展情況調查分析（中）
- 中國臺灣擬放松半導體產業人才引進限制
- ASML發布關于荷蘭增加出口管制的聲明：并不適用于所有浸入式光刻設備
- 三星2022年設施投資總額達53萬億韓元 超九成在芯片部門
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