芯片
意法半導體計劃同華虹合作在深圳生產 40nm MCU 芯片,2025 年末投產
日本和韓國政府采取措施支持本土芯片制造商
高通的5G RAN芯片終于在越南上市了
MACOM收購ENGIN-IC 擴大集成電路設計專長
安森美推出業界領先的模擬和混合信號平臺
MACOM第四財季營收同比增長34%
SEMTECH閃耀2024年 CIOE,全新產品震撼登場
英特爾向聯想交付首顆Intel 18A Panther Lake CPU樣品
臺積電計劃在歐洲建設更多工廠,重點瞄準 AI 芯片
越南:計劃2050年前建造3個晶圓廠、20個封裝測試廠
消息稱英偉達明年 AI GPU 破天荒改用插槽設計:實現模塊化,簡化售后維護
高速光互連芯片商「傲科光電」產學研升級,與北京大學 共建光電聯合實驗室
意法半導體與高通達成無線物聯網戰略合作,首批產品預計明年 Q1 供貨
鴻海:正在建造全球最大英偉達超級芯片工廠,GB200有望四季度發貨
國內首條光子芯片中試線在無錫啟用
博通宣布Sian?2 200G/Lane PAM-4 DSP PHY全面上市
長光華芯二期項目在太湖科學城功能片區封頂
博通、Charter和Comcast將聯合開發25G統一DOCSIS芯片組
睿熙科技三大應用VCSEL產品亮相CIOE 攜手產業鏈探索車載光通信融合機遇
Semtech最新PON-x解決方案簡化FTTR寬帶部署
英思嘉推出業界領先的4x200G線性TIA
CIOE 2024展會邀請 | 艾諾半導體和富泰科技誠邀您蒞臨12號館12A13!
CIOE 2024|POET將推出單波200G Tx&RX OE和800G 2xFR4 OSFP方案
CIOE 2024展會邀請|Phononic和富泰科技誠邀您蒞臨12號館12A13
CIOE 2024 | 傲科光電邀您相約12A59展位!
CIOE 2024 | 老鷹半導體邀您蒞臨12A39
CIOE2024展會邀請 | 鉍盛半導體誠邀您蒞臨11B57!
在CIOE 2024上探索MACOM的高速模擬連接解決方案
臺積電首座歐洲晶圓廠 8 月 20 日舉行動土典禮,規劃月產能達 4 萬片
馬來西亞和中國將在半導體領域加深合作,10 月舉辦 2024 亞太半導體峰會暨博覽會
IDC:預計到2027年,全球汽車半導體市場規模超880億美元
清華“太極-Ⅱ”光芯片面世:成果登 Nature,首創全前向智能光計算訓練架構
喜報|老鷹半導體榮獲世界光子大會發明展金獎
我國研發出首個碳納米管張量處理器芯片
英特爾確認暫停法國研發設計中心投資、擱置意大利工廠建設計劃
光電倍增管才是單光子探測的yyds
阿斯麥CEO:世界需要中國生產的傳統制程芯片
新產品發布 | 光安倫最新推出200G EML和200mW CW光源芯片
光計算芯片迎來重大突破:算力密度和精度達到商用標準
臺積電進一步擴產 CoWoS ,消息稱考慮在臺灣地區云林縣建設先進封裝廠
消息稱臺積電 3/5 nm 制程明年漲價:AI 產品漲 5~10% ,非 AI 產品 0~5%
Gartner預測今年全球AI芯片收入增長33%
博通第二財季營收同增43% 宣布“1拆10”股票分割
韓媒:中國半導體生產能力,5年內將增加約40%
英國芯片設計公司Sondrel出售49.2%股份獲政府批準
臺積電公開承認:完全遷出是不可能的
英特爾出售愛爾蘭合資企業股份以籌集資金
聯發科宣布加入Arm全面設計
聯發科董事長蔡明介:AI 與車用芯片等將是未來 10 年布局重心
Counterpoint最新報告:中芯國際躍升至全球第三大晶圓代工廠
蘋果將首發臺積電2nm工藝:最快2025年量產
展商預告 | 國家信息光電子創新中心將在光博會展出多款芯片產品
我國首顆500+比特超導量子計算芯片“驍鴻”交付
瀚宸科技發布高性能10G APD TIA 助力10G PON應用部署
中國移動研究院聯合橙科微電子等多家合作伙伴發布全球首個以太網物理層安全PHYSec白皮書
清華大學團隊發布智能光芯片“太極”
OFC 2024 中科光芯半導體攜高端光芯片光模塊產品精彩亮相
陜西光電子先導院攜“新質生產力”成果亮相慕尼黑上海光博會
光芯片企業「光本位」完成近億天使+輪融資
芯波微電子發布400G ACC Redriver芯片XB3551
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