芯片
西安三星工廠開啟工藝升級!
消息稱臺積電將下調今年資本支出,降至 300 億美元以下
芯片粘接如何為引線鍵合封裝賦能
光芯片廠商云嶺光電開啟上市輔導
美國無限期豁免三星、SK海力士!
俄羅斯自研光刻機! 造價36萬人民幣!
投資210億!又一12英寸晶圓廠開工
IDC:2023年上半年本土AI芯片品牌出貨超過5萬張 占比10%份額
臺積電AI訂單明年大爆發,六大客戶群下單!
全球芯片供應持續過剩 三星電子稱半導體業務虧損嚴重
美國已批準三星電子和SK海力士向其中國工廠提供芯片設備
臺積電等紛紛入駐,日本西南九州島正形成芯片產業中心
日本補貼美光EUV晶圓廠12.9億美元!
臺積電美國廠一半員工來自中國臺灣!
韓國半導體出口持續增長!
英特爾將投資超200億美元在美建設兩家芯片工廠
源杰科技:公司在光通信領域中的高速光芯片目前在客戶端測試
格芯申請美國芯片法案資金
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海思與比亞迪合作!麒麟芯片將上車!
美國罷工潮波及芯片商!
3D傳感器芯片靈明光子完成新一輪融資
消息稱英偉達已試水三星3nm GAA工藝,最快2025年量產
印度官員:美光計劃在印度設立更多芯片部門
商務部:美方割裂全球半導體市場
美限制對華出口芯片 商務部:割裂全球半導體市場
ASML向中國臺灣增資1.4億歐元獲批,從事晶圓測量設備等代工生產
英特爾明年推出數據中心芯片“Sierra Forest”,能效大幅提高
Marvell為可插拔模塊推出業界首款800G相干DSP
一體化芯片同時集成激光器和光子波導
消息稱騰訊阿里等企業向英偉達訂購50億美元芯片
CIOE預告 | 斑巖光子助力數通領域高效高速傳輸
三安光電上半年:營收64億 硅光DFB芯片已小批量交付
國產高速調制器芯片在寧產業化
Made in India?美國、中國臺灣半導體企業正涌向印度市場
韓國貿易部:7月半導體出口額驟降34%
臺積電全球研發中心啟用:打造“臺灣版貝爾實驗室”
緊追臺積電 三星3nm工藝已量產三款芯片:功耗降低50%
臺媒:臺積電因接受美德補貼遭批評 日本投資屬自己意愿
光刻膠公司JSR:私有化將使其芯片材料領域交易更容易
聯發科CEO:仍未獲準向華為供貨!
英特爾宣布與愛立信合作,用 Intel 18A 技術為其打造 5G 芯片
430億歐元!歐盟芯片法案正式通過!
技術人才短缺,臺積電美國首座工廠將推遲一年投產
日本與印度加強半導體供應鏈合作!
臺積電美國工廠將推遲至2025年量產,日本工廠進度不變
日本計劃量產2nm芯片 著眼于2.5D、3D封裝異構技術
IBM 考慮在新的云服務中使用自家 AI 芯片以降低成本
消息稱臺積電明年 4 月起將在日本興建第二座工廠,預計 2026 年底前投產
新型光子芯片突破高性能計算帶寬瓶頸
中國電科實現國產離子注入機28納米工藝全覆蓋
美光加大減產力度至30% 減產將持續至2024年
建廠太慢!臺積電美國廠增援500人!
美光預測:芯片過剩正在緩解!
中國移動發布兩顆自研通信芯片,推動國產芯片實現自主可控
元芯半導體完成數千萬元天使+輪融資,專注氮化鎵功率芯片解決方案
日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄:采購ASML光刻機 加強技術合作
英特爾將出售半數芯片制造股權!
英特爾將出售奧地利芯片公司 IMS 20% 的股份
消息稱德國將為英特爾芯片廠提供100億歐元補貼
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