臺積電首座歐洲晶圓廠 8 月 20 日舉行動土典禮，規劃月產能達 4 萬片

  ICC訊  8 月 19 日消息，據《科創板日報》報道，臺積電旗下首座歐洲 12 吋廠將于 8 月 20 日舉行動土典禮，該廠位于德國德累斯頓，預計導入 28/22nm 平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術，以及 16/12nm 鰭式場效晶體管(FinFET)制程，規劃初期月產能約 4 萬片。

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  據了解，臺積電董事長魏哲家將率團前往，包括上百名主管與員工。臺積電在 2023 年 8 月 8 日董事會后和博世、英飛凌、和恩智浦半導體共同宣布合資成立歐洲半導體制造公司(ESMC)并推動德國設廠計劃，臺積電德國廠隸屬歐洲半導體制造公司旗下，臺積電和英飛凌、博世及恩智浦半導體各持有 10% 股權。

  臺積電規劃，歐洲廠 2027 年底前開始營運，預估成本超過 100 億歐元(IT之家備注：當前約 788.5 億元人民幣)。至此，臺積電在德、日、美三地合計高達近千億美元的海外投資全面啟動。