臺積電進一步擴產 CoWoS ，消息稱考慮在臺灣地區云林縣建設先進封裝廠

  ICC訊  7 月 2 日消息，臺媒《MoneyDJ 理財網》報道稱，臺積電正全面擴張 CoWoS 產能，已在臺灣地區云林縣虎尾園區覓得一處先進封裝廠建設用地。

  AI 半導體目前是全球芯片市場焦點，英偉達等巨頭都為其 AI 計算芯片搭配了 HBM 內存。而在計算芯片同 HBM 整合封裝工藝中，臺積電的 CoWoS 成熟度最高，成為主流選擇。

  臺積電最近數年持續全力沖刺 CoWoS 產能。業內人士分析，臺積電 2024 年月 CoWoS 產量將翻倍成長至 4 萬片，2025 年升至 5.5 萬~6 萬片，2026 年進一步達到 7 萬~8 萬片。

  為了實現產能增長目標，臺積電在 CoWoS 產線、設備等方面積極投資：

  在新 CoWoS 廠上，臺積電南科嘉義園區 P1 晶圓廠已于今年 4 月動工，但近期因發掘出疑似遺址停工，臺積電轉而啟動同地 P2 晶圓廠建設;

  臺積電此前還有在苗栗縣銅鑼鄉建設 CoWoS 工廠的計劃，但遭遇了水土問題。

  在此背景下，尋找云林縣虎尾園區等更多合適的地點成為臺積電的必然選擇。

  而在設備方面，臺積電已于 2023 年 4 月、2023 年 6 月、2023 年 10 月和 2024 年 2 月下達了四波 CoWoS 工藝設備訂單，目前仍持續追單。