消息稱日本將在未來十年投資 824 億美元，讓半導體業務銷售額提升 3 倍

  ICC訊  根據日本官方數據顯示，芯片制造業及相關零部件和材料業務規模在 2020 年為 374.6 億美元（IT之家備注：當前約 2577.25 億元人民幣），占全球銷售額的 10%。

  日本當局為了確保技術的穩定供應，將在未來十年內向公共和私營實體投資 824 億美元，讓銷售額提升 3 倍。

  日本于 2021 年制定了半導體和數字產業戰略，改善本土的供應鏈問題。日本政府此前承諾為半導體公司 Rapidus 投資 5.2 億美元。

  從報道中獲悉，該公司由豐田和索尼等日本科技巨頭于去年創立，計劃最早在 2027 年量產先進的 2nm 工藝量產芯片。

  此外日本還對臺積電和鎧俠提供建廠補貼，日本政府決定投資約 42.6 億美元建設新的生產設施。