光芯片廠商云嶺光電開啟上市輔導

  ICC訊 10月10日，證監會披露了關于武漢云嶺光電股份有限公司(簡稱“云嶺光電”)首次公開發行股票并上市輔導備案報告。9月21日，云嶺光電與海通證券簽署了上市輔導協議，計劃在2023年至2024年2月進行上市前輔導工作。

  武漢云嶺光電股份有限公司由國際領先的芯片專家團隊與華工科技于2018年1月共同發起設立，承載近20年的技術探索與市場實踐，專注于中高端光通信半導體光芯片產品，是擁有完全自主知識產權，具備全流程生產能力的IDM光芯片企業。

  公司主營2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器芯片及封裝類產品，具備年產芯片7500萬顆、TO 7200萬只的生產能力，致力于成為世界一流的光芯片企業，為全球光通信企業提供優質全系列光芯片。

  云嶺光電此前在訊石采訪中表示：公司從2019年以來一直致力于不斷的研發推出新產品。到目前已經推出了10G的全系列FB和DFB的系列，10G EML產品、25G DFB以及56G EML的產品，在新產品上不斷取得進展。面對目前芯片市場的競爭，公司在不斷發力，提升商用量產能力，致力提高光芯片國產化。