芯片
臺積電與三星3nm開發遇阻 量產時間或將推遲
中芯國際已獲美國成熟工藝許可?
AMD將成臺積電7nm最大客戶!
IC Insights:2020年Fabless公司銷售額飆漲32.9%
意法半導體加入超寬頻聯盟
青島惠科6英寸晶圓項目:已接到十幾萬件芯片意向訂單,將開始大規模批量化生產
英特爾3座晶圓廠正在擴大10nm制程產能
功率半導體器件企業宏微科技沖刺科創板
華為申請自研芯片專利:可提高傳輸性
Counterpoint:超越高通,三季度聯發科首次成為全球最大智能手機芯片廠商
鴻海半導體布局再下一城 青島封測廠封頂
華西股份:索爾思有望助推國產高端光芯片突圍
蘋果已預定臺積電3納米芯片生產 主要用于M系列芯片
臺積電美國建廠:量產5nm芯片
截至12月我國今年新增超6萬家芯片相關企業 同比增長22.39%
臺積電2021年5nm產能被預訂一空:蘋果獨占八成
全球十大芯片設計公司:美國6家,中國臺灣3家
高瓴創投領投 敏芯半導體完成B+輪融資
芯片龍頭內訌?中芯國際發布CEO卸任公告
消息稱明年上半年臺積電5nm芯片出貨增加20%:蘋果砍單系無稽之談
榮耀將采購聯發科5G芯片
研究機構:全球半導體廠商今年資本支出1081億美元 臺積電等代工商占34%
因蘋果助力:臺積電7nm工藝芯片超10億顆
三星在得州芯片代工廠附近買地 10 萬平米,想擴大業務
ICCAD 2020魏少軍教授現場演講內容官方發布!
中芯國際與大基金二期、亦莊國投共同出資成立中芯京城
芯片危機引各巨頭紛紛布局 華為已出手
蘋果Apple Silicon芯片曝明年推出 性能或超英特爾
聯發科5G旗艦芯片將于明年一季度上市 殺入5nm市場
路透社:德法等歐盟13國聯手發展半導體技術
搶特斯拉飯碗?傳蘋果與臺積電合作開發自動駕駛芯片
MACOM在ECOC2020上展示高數據速率產品
停止與華為合作后!臺積電年底7nm產能被包圓:AMD成最大客戶、高通次之
瑞薩電子推出業界首款CMOS工藝集成化CDR 擴展其光通信產品組合,適用于PAM4應用
半導體公司縱慧芯光獲長江小米基金投資
8英寸石墨烯晶圓研發成功,硅基芯片仍為主流
中芯國際聯手國家隊斥資50億美元擴產芯片
Inphi出樣400G DR4硅光平臺
日本芯片商Kioxia獲美許可向華為出口部分產品
28nm將在未來5年成為半導體應用的長節點制程工藝
行業觀察人士:環球晶圓將通過收購Siltronic提高制造能力
臺媒:臺積電現已采購 35 臺 EUV 光刻機,占 ASML 過半產量
Mentor HDAP解決方案通過三星封裝制程認證
高通驍龍888正式發布:采用5nm制程制造 集成X60 5G調制解調器
Excelitas Technologies推出增強型Gen2 905nm大批量生產的脈沖半導體激光二極管
ASML(阿斯麥)已基本完成 1nm 光刻機設計
華為自研OLED驅動芯片已流片 國產OLED有望突破壟斷
紫光同創:28nm級FPGA芯片預計2020年推出樣片
吳昂雄回應Arm中國控制權爭奪:Arm罷免決議無效
半導體業又一重磅收購:臺灣環球晶圓擬 45 億美元買下 Siltronic
工信部副部長:芯片業出現盲目投資和爛尾項目
HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0
總投資80億元,光芯片測試和高速封裝總部基地項目簽約落戶湖北葛店
彭博:臺積電將于 2022 年下半年開始量產 3 納米芯片
消息稱8英寸晶圓價格2021年將至多上漲40%:中芯國際、臺積電等要大賺
總投資6億元,芯元基第三代半導體氮化鎵項目落戶安徽池州
IC Insights:聯發科和AMD將擠進2020年前15名半導體供應商
光谷兩家企業入選畢馬威中國芯片新銳50強
高通芯片解禁 華為手機重啟:采購正在路上
半導體需求強勁 韓國11月前20日出口年增11.1%
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