芯片
- 消息稱蘋果尋求三星代工M1 臺積電5nm訂單僅占25%
- 中芯國際表態14nm已達業界水準 更先進工藝來了
- 中國芯片熱，相關企業今年籌資2500億元！
- 2020年晶圓代工產值可望成長23.8% 先進制程/8吋產能成競爭關鍵
- 美國鳳凰城市政府與臺積電達成芯片工廠開發協議
- 日經：臺積電開發SoIC新3D封裝技術，中芯國際考慮建立類似技術
- 英特爾5.6億出售部分芯片業務 聯發科接盤
- 2年后追上臺積電 三星計劃2022年量產3nm：首發GAA工藝
- 聯發科斥24億元并購Intel旗下電源管理芯片資產
- 英國研究人員研發出全球首個全硅100G光發射器
- 重慶郵電大學成功研發第三代半導體功率芯片
- 高通已獲準向華為供應 4G 芯片，但解決不了國內實際需求
- 高通CEO莫倫科夫：已完成26G赫茲頻段5G毫米波性能和射頻技術測試
- 聯發科推5G芯片天璣700，千元內5G手機將大批出現
- 蘋果自研芯片M1正式亮相 自建生態進入新時代
- 紫光展銳發布5G射頻前端解決方案 滿足復雜場景5G需求
- 紫光展銳：打造人民的數字世界 連發6款重磅芯片
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- 光芯片互連初創企業Ayar Labs再獲3500萬美元B輪融資
- 建設6英寸碳化硅基電力電子芯片生產線，泰科天潤瀏陽項目力爭年底投產
- 再起波瀾，芯片巨頭或再次受阻，倪光南也早已發出警告
- 半導體公司迎十年來最旺三季度 封測端爆發式增長
- HiLight Semiconductor推出應用于10Gbps長距離傳輸和下一代10G-PON高靈敏度CMOS TIA
- 芯片行業并購太火爆 今年已超6000億元
- 臺灣聯電公司在美國認罪，承諾將協助美方調查大陸芯片企業
- 仕佳光子前三季度營收4.99億元 同增27.32%
- 官宣！AMD確認350億美元收購Xilinx，2021年底完成！
- AMD350億美元拿下賽靈思 與英特爾英偉達三分天下
- 任正非：華為目前的困難，是設計出來的芯片國內基礎工業造不出來
- 總投資225億! 14個半導體項目落地上海臨港
- 【中國科學報】光電子技術的“破繭”之路
- 消息稱蘋果將在A15芯片中使用臺積電的增強版5納米技術
- 消息稱蘋果大追單 供應商穩懋半導體產能爆滿
- 英特爾第三季度營收183億美元
- 蘋果或將臺積電芯片產線搬到美國！
- 你不可錯過的光模塊中的激光器類型大盤點！
- 聯發科、博通、英特爾等創立OpenRF聯盟
- 7nm芯片備貨充足！
- 5G基站、手機需求帶動 大聯大Q3營收1699.9億元創新高
- 臺媒：蘋果自研 Apple Silicon 芯片由臺積電獨家代工
- 消息稱華為手機目前儲備芯片較充足：聯發科搶在截止日前出貨1300萬顆
- 臺積電明年資本支出直逼190億美元 創臺灣科技業最高資本支出新紀錄
- 突發！AMD收購賽靈思！
- 中興通訊7納米芯片規模量產 高端芯片賽道追趕仍需時日
- 聯發科今年 9 月實現營收 88.61 億元，同比增長 61.18%
- 傳臺積電許可證獲批，將繼續向華為供應部分產品
- 穩懋半導體投資200億元在高雄建廠 總產能將擴充超2倍
- 300億美元！傳AMD將收購賽靈思，最快下周達成交易！
- 中芯國際關于美國出口限制的進一步說明公告
- 臺積電 3nm 工藝計劃 2022 年大規模投產，首波產能大部分將留給蘋果
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- 1704.8億！美國擬補貼芯片
- 華為又投資一家芯片公司
- 又一個xPU來了，它會改變數據中心嗎？
- 臺積電5nm芯片單顆成本或超2900元
- 710億芯片生意黃了！美國禁令下，日本年內最大IPO被迫延遲
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- 華為下單臺積電1500萬顆芯片，只完成一半！
