青島惠科6英寸晶圓項目：已接到十幾萬件芯片意向訂單，將開始大規模批量化生產

  ICC訊  近日，青島惠科6英寸晶圓半導體項目進入試生產階段。

  據青島日報報道，目前企業已經接到十幾萬件芯片意向訂單，當所有設備、電力配套調試完畢后，企業將開始大規模批量化生產。

  惠科6英寸晶圓半導體項目是集功率半導體器件設計、制造、封裝測試為一體的全產業鏈項目，由深圳惠科投資有限公司與青島即墨區馬山實業發展有限公司共同出資建設。投產后產品可應用在高鐵動力系統 、汽車動力系統、消費及通訊電子系統等領域。全部達產后，將月產芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片，年銷售收入25億元，是青島集成電路方面具有里程碑意義的項目。

  青島惠科微電子公司總經理梁洪春表示，12月22號，實驗室已生產出首批多種典型的半導體功率器件，從檢測情況來看，首批試生產產品性能達到設計目標。預計半個月后，項目所有環節調試完成后，將開始大規模批量化生產;預計到2021年6月，企業將月產10萬件芯片;到2022年第一季度，實現月產20萬件芯片目標。