CompoundTek推出高速106Gbps PAM4 MZI Si調制器
(2020-07-15)
成為主流前,硅光電器件仍需提高可靠性
(2020-07-13)
CUMEC硅基光電子MPW流片開放預訂
(2020-06-12)
重慶科研在硅光領域取得重大突破
(2020-06-09)
LC:硅光子應用和行業轉型拐點已至
(2020-06-05)
硅基光電計算
(2020-06-04)
浙江大學戴道鋅團隊:超高Q硅基跑道型微腔
(2020-06-03)
聯合微電子中心發布國內首個自主開發180nm全套硅光工藝PDK
(2020-05-30)
硅基光學相控陣激光雷達方面新進展
(2020-05-29)
從58Gbps到2Tbps:FPGA光子芯粒對傳統收發器的降維打擊
(2020-05-25)
集成光子源:向大規模量子技術邁出重要一步
(2020-05-22)
Rockley Photonics董事會增進新成員
(2020-04-24)
美國大學開發出用于硅光子的微米級電光調制器
(2020-04-15)
中科創星投資全球首家光子芯片公司,“曦智科技”完成2600萬美元A輪融資
(2020-04-10)
CUMEC公司布局硅基光電子芯片等前沿技術 集成電路產業高地在渝崛起
(2020-04-09)
DARPA PIPES項目展示光學互連成果,光信號接口代替了傳統電子I/O,實現傳輸距離和效率的大幅提升
(2020-04-01)
Rockley攜手多家伙伴展示共同封裝光學OptoASIC交換機系統
(2020-03-23)
聚焦OFC 亨通光電推出400G DR4硅光模塊 推動下一代數據中心內部光連接發展
(2020-03-10)
Imec和CST Global發行集成InP光源
(2020-03-05)
博創科技擬股市募資8億元 投資硅光模塊和無線承載光模塊新項目
(2020-03-02)
數據中心網絡400G硅光光模塊技術方案淺談
(2020-02-27)
ORC項目硅光子晶圓廠獲150萬英鎊資助
(2020-02-12)
博創科技推出業界領先400G數據通信硅光模塊
(2020-01-01)
博通將無線業務定性為非戰略資產 重入硅光領域
(2019-12-18)
國家信息光電子創新中心發布“創芯”成果 建設一流平臺
(2019-11-29)
Inphi斥2.16億美元收購eSilicon
(2019-11-12)
Imec擴大硅光子產品組合 目標指向下一代數據中心互聯
(2019-10-25)
硅光子初創公司Scintil Photonics發起440萬美元第一輪融資
(2019-09-23)
CIOE 2019|SiFotonics成功參展第21屆中國國際光電博覽會
(2019-09-11)
中外高手“寧”聚芯動力 論劍硅基光電子創新發展
(2019-06-28)
希烽光電CEO潘棟:硅光芯片器件將在400G數據中心和5G無線網絡中綻放光彩
(2019-06-28)
Rockley的硅光技術
(2019-06-03)
硅光工藝平臺比較
(2019-05-18)
GlobalFoundry的300mm硅光子工藝平臺
(2019-05-05)
硅光耦合封裝新方案:熔接光纖與硅光芯片
(2019-04-30)
硅光芯片中的偏振相關器件
(2019-04-28)
SiFotonics先進硅光集成芯片技術在5G和DC中的應用前景
(2019-03-30)
Juniper宣布進入可插拔光收發器領域
(2019-03-27)
MACOM和格羅方德建立戰略合作 推動規?;韫庾硬渴?/a>
(2019-03-07)
基于硅光芯片的光學掃描器
(2019-02-01)
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