博創科技擬股市募資8億元 投資硅光模塊和無線承載光模塊新項目

  ICCSZ訊（編輯：Aiur） 3月2日消息，光器件上市公司博創科技股份有限公司（簡稱博創科技）發布《2020年度創業板非公開發行股票募集資金使用可行性分析報告》，公司擬非公開發行股票募集資金總額不超過80,000萬元，扣除發行費用后的募集資金凈額將全部投資用于“年產245萬只硅光收發模塊技改項目”、“年產30萬只無線承載網光收發模塊項目”和補充流動資金。

  一、“年產245萬只硅光收發模塊技改項目”

  具體來看，博創科技“年產245萬只硅光收發模塊技改項目”設計年產能為245萬只硅光收發模塊。該項目主體為博創科技，擬利用公司現有空余土地，新建廠房，購買國內外設備，新建配套公用設施，總投資金額43,091萬元，擬使用本次非公開發行募集資金43,000萬元。預計達產后年產硅光收發模塊合計245萬只。預計內部收益率(所得稅后) 32.42%，投資回收期(稅后、含建設期)5.57年。

  硅光子技術是光器件行業未來數年內重要技術發展方向之一，公司作為有源器件領域的新進入者，有必要通過新技術路線趕超業內領先企業。同時，硅光子技術在光器件行業的廣泛應用將有利于提升國內相關產業技術水平，降低客戶綜合應用成本，帶來良好的社會效益。

  公司從事集成光電子器件業務十余年，積累了豐富行業經驗，建立了平面波導(PLC)技術、MEMS 技術、高速有源器件封裝技術等多個技術平臺，擁有豐富的無源、有源及混合集成技術經驗。公司從2017年開始投入硅光子技術研發，歷經近三年，已成功開發數據通信100G和400G硅光收發模塊、及無線承載網25G硅光收發模塊等產品，并開始向客戶送樣測試，已經具備大規模產業化的基礎。

  二、“年產30萬只無線承載網光收發模塊項目”

  該項目設計年產能為30萬只無線承載網光收發模塊，實施主體為子公司成都迪譜光電。將利用租賃廠房進行改造，購買國內外設備，新建配套設施。本項目總投資金額14,025萬元，擬使用本次非公開發行募集資金14,000萬元。預計達產后年產無線承載網光收發模塊合計30萬只。預計該項目內部收益率(所得稅后)為23.25%，投資回收期(所得稅后、含建設期)5.87年。

  我國高速光收發模塊產業規模仍然偏低，在全球產業份額占比還較小，尤其是在無線承載網市場。公司在成都的產研基地在10G PON(光纖接入網)光收發模塊領域已經形成較好發展態勢，進一步豐富產品層次、突破應用領域有利于公司長遠發展。

  全資子公司成都迪譜光電科技有限公司積累了多年光收發模塊設計、開發和生產經驗，并在過去兩年中已經在無線承載網光收發模塊的研發上進行了較多投入，已取得一定成果，為實現無線承載網光收發模塊產業化奠定了良好的基礎。

  三、補充流動資金

  博創科技還擬將本次募集資金23,000萬元用于補充流動資金，增強資金實力以支持公司業務的持續發展。未來五年，在云數據中心應用、下一代 PON 規模部署、5G無線通信網絡建設需求以及城域網升級等因素驅動下，全球光器件市場規模將持續增長。根據下游行業發展趨勢，結合公司持續的研發投入及有源業務的布局，預計未來幾年內公司將處于業務快速擴張階段，營運資金的需求也將進一步擴大。

  與公司擴大經營規模所帶來的營運需求相比，公司目前的流動資金尚存在缺口。因此，本次非公開發行募集資金補充公司流動資金，能有效緩解公司快速發展的資金壓力，有利于增強公司競爭能力，降低經營風險，是公司實現持續健康發展的切實保障，具有充分的必要性。

  長期以來，博創科技致力于集成光學技術的規?；瘧?，專注于高端光無源器件和有源器件的開發，在芯片設計與后加工、器件封裝和光學測試領域擁有多項自主研發并全球領先的核心技術和生產工藝。公司未來將繼續增加公司在較前沿領域的研發投入，進一步培育新的技術平臺和產品，需要公司在人才、技術等方面投入大量資金。本次非公開發行的部分募集資金用于補充流動資金，將為公司人才引進、技術研發等方面提供強有力的支持，從而有助于公司實現戰略布局，鞏固行業地位。