器件
- 銘普光磁：光通訊領域全產業鏈布局 800G 光模塊在研發當中
- 新確精密推出獨家產品“MPO 6聯內置遮光板組合適配器”
- 三安光電預計上半年同比減少 75.00%到 85.00%
- AOI與微軟簽訂供貨協議 提供產品設計和組裝服務
- 中際旭創預計2023上半年盈利5.5-6.7億元 AI算力拉動800G出貨增長
- 奧鑫通訊亮相2023慕尼黑上海電子展 展位號8.1H館C114
- 中芯光電攜光通信光傳感激光器芯片與器件參展2023慕尼黑上海光博會
- 中航光電：擬投資 27.2億元建設高端互連科技產業社區項目
- Celestial AI為其“顛覆性”光互連技術籌集了1億美元B輪融資
- 銘普光磁：預計2023上半年業績同向下降，新業務對凈利貢獻尚未釋放
- 打造AWG產品垂直研發制造能力，賦能網絡大容量傳輸
- 70年挑戰如一 | 慕尼黑光博會濱松為您呈現70年初心不變
- 誠邀參觀｜4.1A128 | 立訊技術慕尼黑上海電子展2023
- 米硅科技正式發布高性能10Gbps中長距離光模塊收發芯片方案
- 光庫科技亮相2023年德國慕尼黑國際光博會
- 新易盛：泰國工廠一期工程已建成，具備量產條件
- 三優光電產業園項目喜封金頂 提升光器件制造并拓展碳化硅、傳感和MEMS領域
- 光迅科技榮獲百度智能云優秀合作伙伴獎
- 易飛揚在50G SFP56基礎上續推出100G SFP56-DD LR1/ER1光模塊，緊跟5G新趨勢
- 九聯科技：400G系列光模塊亮相MWC展會，深度布局光通信模塊領域
- LIPAC用于可插拔400G收發器的O-SiP光引擎進入客戶測試
- 易飛揚再定義200G數據中心，新推出PAM4 DML的200G QSFP56 DR4/FR4光模塊
- 驛路通（YILUT）在COMNEXT2023展會展示創新解決方案！
- 紹興中科精彩亮相日本COMNEXT
- 匠心如一，濱松中國半導體實驗室在滬開幕
- 芯速聯光電安徽工廠開業投產，加速硅基光電子在光模塊行業的應用
- 光模塊需求強勁 特發信息400G光模塊已在國內外出貨
- 華豐科技科創板上市 發行價格9.26元/股
- 礪芯科技新品發布 | 硅光耦合扇出光互連組件
- 新確精密(SUNCALL)推出MPO多功能連接器
- 銘普光磁發展15年，產業鏈縱深拓展至“新能源“+“數字化”板塊再創新突破
- 中際旭創擬收購重慶君歌電子62.45%股權 加碼汽車光電子領域布局
- OIF提供節能框架工作的額外細節
- 光庫科技推出升級版光學延遲線
- 英特磊半導體成立 瞄準光模塊和傳感器業務
- 光庫科技推出高功率連續光纖激光器應用產品
- Optical Zonu推出EMCORE客戶救助計劃
- 東田微：全資子公司東莞微科擬以自有資金收購蘇州文博菲不超過70%股權
- 光迅科技在2023中國光網絡研討會上發表主題演講
- 華工科技：北美市場已有小批量訂單，下半年有較好預期
- 激光雷達，馬斯克棄之，余承東救之
- 芯速聯光電楊明：構建芯片模塊垂直研發制造 賦能高速光模塊核心競爭力
- 華豐科技今日開啟申購 即將登陸科創板
- 安立公司：光器件在傳感領域的應用
- 聯特科技：簽訂土地使用權出讓合同并取得不動產權證書
- AOI推出量子帶寬線路擴展器和系統放大器
- OIF啟動四個項目 包括線性/直接驅動光學
- 光庫科技：擬定增募資不超2.8億元 用于泰國光庫生產基地項目
- 光迅科技新成果亮相中國國際信息通信展
- 華為連接器供應商盛凌電子毛利超40%
- 2023慕尼黑上海光博會 歡迎蒞臨光庫科技展臺#8.1A502
- 德科立：公司超長距傳輸子系統處于行業領先地位
- 銘普光磁：擬募資4.17億元用于光伏儲能和片式通信磁性元器件智能制造等項目
- 英思嘉半導體發布業界首款25G突發模式Active DML TOSA
- 中際旭創投資者問答：AI推動800G需求增長 比年初預期實現翻倍
- EMCORE將最后一次購買寬帶產品的收入預測提高到2000萬美元
- 騰景科技：擬投資2010萬元設控股子公司 實施功能晶體材料與器件項目
- 銘普光磁：“支持SPI通信的電平轉換電路及電平轉換方法”獲發明專利
- Molex莫仕推出芯片互連224G高速產品 加速下一代數據中心和生成式AI發展
- 德科立：擬定增募資不超2.2億元 在泰國建設研發生產基地
