劍橋科技2019年營收約29.74億元 高速光通信器件銷售大漲

  ICC訊（編輯：Aiur）今日，上海劍橋科技股份有限公司(簡稱CIG劍橋科技)發布2019 年年度報告，報告期內實現營業收入約29.74億元，同比下降5.78%;凈利潤2174.6萬元，同比下降71.68%。其中，備受關注的高速光組件與光模塊產品業績實現同比大增。

  分產品來看，電信寬帶接入終端營收約7.23億，同比下降38.37%，毛利率為19.06%;無線網絡與小基站營收約13.81億元，同比下降4.89%，毛利率為14.48%;交換機與工業物聯網基礎硬件營收約4.88億元，同比增長2.74%，毛利率為15.27%;

  報告期內，高速光組件與光模塊營收約3.71億元，同比增長596.07%，毛利率為29.09%。該類產品生產量為181332臺，銷售量為179559臺，庫存量為11372臺。CIG劍橋科技2019年收購Oclaro 日本公司部分資產，成立 CIG Photonics Japan Limited，加大光模塊業務產品研發及客戶拓展，推動高速光組件與光模塊營業收入較上一年度大幅增加。

  在光通信器件方面，憑借多年來在通信市場的積累和深耕，CIG劍橋科技的 25G SFP28 10km 5G 無線通信網絡前傳光模塊和100G CFP/CFP2/QSFP28 10km 光模塊已經批量向國內某主流通信設備制造商發貨，400G QSFP-DD FR4/LR4 兩種光模塊已經送樣測試。

  另外，CIG劍橋科技的高速光模塊產品與國內另外兩家知名通信設備制造商達成合作意向;公司與某運營商子公司初步達成光模塊產品戰略合作意向，共同研發生產銷售光模塊;公司積極探索與國內大型數據中心在 100G 及以上的光模塊合作，目前 400G QSFP-DD FR4/LR4 兩種光模塊，以及 100G QSFP28 DR 已經送樣測試。

CIG劍橋科技光通信器件產品系列

  研發投入方面，CIG劍橋科技2019年投入約3.79億元，占營收比例12.76%，研發人員715名。公司收購Oclaro日本公司部分資產，成立劍橋科技日本子公司，推動研發費用增長。

  CIG劍橋科技將以“建設世界一流的 ICT 行業合作研發及生產的工業 4.0 國際化服務平臺”為未來總體戰略目標，堅持先進研發與智能制造并重，國內本土市場與國際市場并重，高附加值項目與海量營收項目并重。以“精益生產” 為運營理念，堅持以高標準建設信息化與自動化高效融合的“工業 4.0”理念的智能工廠，進行效率驅動型創新。

  2020年，CIG劍橋科技將在產品線上計劃繼續保持投入力度，重點發展數據中心光模塊產品、5G 前傳光模塊產品、5G 網絡產品、10G PON 產品、Wi-Fi Mesh 產品和數據中心交換機等產品，并進一步完善光模塊、寬帶產品和網關路由產品線的產品類別，同時探索更多的技術方向，例如硅光、新一代高速光模塊技術、 MoCA 2.5、WiFi 6 等。通過保持產品和技術的領先優勢，維持公司在市場競爭中的優勢地位，并支撐公司不斷提升毛利率水平，實現轉型升級。

  同時，CIG劍橋科技還將繼續在智能制造領域深耕發展，通過信息化不斷提升內部管理的數字化和智能化水平，確保公司在行業競爭中始終占據領先地位，并借助智能制造優勢為客戶提供高質量的產品。

  光電子事業部情況

  CIG劍橋科技的光電子事業部2020年計劃量產超過50個產品，大部分關鍵客戶已經重新認證完畢，并且已經以劍橋科技公司品牌發貨，部分關鍵客戶還特別將劍橋科技從原來普通供應商升級為優先或戰略供應商。公司目前保持及擴大原有海外產能，同時大規模在上海擴產，預計2020年2季度完成生產設備調試，3 季度末實現滿產。日本子公司運營系統在2019年7月完全切換到劍橋科技運營系統，該系統支持全球化生產、采購和物流。

  為滿足數據中心市場需求，公司集中美國、日本和上海的研發資源，大力開發 100G、200G 和 400G PAM4 光模塊產品，產品線已覆蓋 DR1/FR1 及 DR4/FR4/LR4 各種光模塊規格。公司自行開發的低成本 CWDM4 100G 光模塊已經在若干客戶發貨。公司的 500m、2km 的數據中心級以及電信級 100G DR1 產品，已經在 2020 年第一季度量產。

  公司日本研發團隊在 400G 模塊的開發處于業界領先地位，與核心 DSP 廠家保持密切的合作和產品更新升級，并實現了基于自由光技術的核心光組件TOSA和ROSA的自主設計和生產。FR4(2km)及 LR4(10km)400G 高速光模塊已經在 2019 年 3 季度和 4 季度分別完成產品研發和認證，客戶涵蓋業界大部分使用 400G FR4/LR4 高速光模塊的主流云運營商和電信設備廠商。目前，400G FR4/LR4 在泰國代工廠批量發貨，公司準備盡快在上海擴產導入 400G 光模塊生產線。400G DR4 基于 EML 的設計和基于硅光技術的設計，兩個版本都已經完成第一代樣品開發，目前在北美主要云數據中心客戶做測試，預計可以在 2020 年下半年批量發貨，公司計劃在上海生產 400G DR4 高速光模塊。

  公司日本研發團隊的 200G 高速光模塊是并購后的全新項目，進展很快。首先是針對 5G 回傳承載網絡的 200G LR4(10km)項目，以及應用于大數據中心的 200G FR4+(2km/3km)項目，都已經完成客戶測試。接著是針對 200G FR4 模塊進行的低成本的優化設計，特別是采用日本團隊對下一代 DML 激光器的創新設計，配合 DSP 廠家的最新技術，計劃在 2020 年推出新一代低成本 200G QSFP56 光模塊。

  同時，公司在基于模擬 CDR 方案的高速光模塊工作也在同步進展，并且是相關行業標準組織的發起公司之一。公司與美國模擬芯片廠家緊密合作，推出基于模擬 CDR 方案的 200G FR4 樣品。相比于 DSP 方案，模擬 CDR 方案在成本、功耗和時延上具有明顯優勢，也可能很快在超級數據中心實現大規模應用。

  公司與國際先進的硅光廠家聯合開發基于硅光技術的 400G DR4 方案，希望能夠進一步降低 400G DR4 的成本，提高自動化生產能力，支持數據中心客戶未來更大規模的需求。另外，公司日本研發中心的數個 800G 項目已經在 2019 年立項，在2020 年可以提供樣機測試。公司計劃在 2020 年將兩家日本子公司進行進一步整合，削減重疊部門，降低運營成本，推出更多低成本高質量產品，更好服務客戶。