訊石月報：硅光市場規模不斷擴大，行業創新成果

  ICC訊 訊石 2025年5月《全球光通訊市場動態》專題月報出刊，企聯薈會員可以通過郵件接收。

  本月報告，關注硅光技術的發展現狀。當前，硅光技術已經趨于成熟和完善，由中等規模集成向大規模、超大規模集成發展。光電融合更深入，實現了光電全集成化。硅光市場將以較高的年復合增長率增長，市場規模將不斷擴大。據ICC訊石調查了解，當前800G光模塊約有50%采用硅光技術，400G光模塊約為20%-30%。盡管1.6T光模塊的初期成本較高，但隨著技術的成熟和規模效應的顯現，其市場滲透率將在2025年下半年顯著提升。

  運營商集采方面，5月中國移動啟動“2025年至2026年普通光纜產品集中采購項目和“2025-2027年高端路由器及交換機集采”項目。普通光纜集采預估采購規模約320.68萬皮長公里（折合9,884萬芯公里），比2023年集采預估規模(338.90萬皮長公里，折合1.082億芯公里)減少了8.65%。高端路由器及交換機的集采，預估采購金額為15.6億元，預估采購量為5862臺。

  設備商方面，5月思科、Adtran和Juniper發布了財報，三家設備商報告了業績實現同比增長。中興通訊發布了50G PON三代時分共存方案，為光網絡演進提供了創新的‘中國方案’。諾基亞推出Aurelis光局域網，滿足不斷發展的企業連接需求。

  器件商方面，5月Lumentum、Coherent、AOI和Fabrinet發布了財報，業績均實現增長，或超出預期，或創下新高。上海雍邑光電科技有限公司宣布與博通聯合研發的光纖到芯片無源可插拔CPO光學連接組件，累計出貨量成功突破10,000條，穩穩占據博通超高密度CPO交換機核心組件的關鍵地位。億源通科技成功獲得US Conec認證，標志著其具備了專利產品MMC連接器及TMT插芯的端接與組裝能力。

  芯片商方面，5月Microchip、MACOM、Semtech和ADI發布財報，Microchip表示季度營收觸底，預計新財年營收將會復蘇；其他三家均實現了業績增長，ADI表示業績超預期。英偉達簽下沙特1.8萬枚AI芯片大單，這一數字相當于英偉達2025年第一季度全球出貨量的12%。光纖光纜商古河電工表示，北美數據中心建設推動光纖需求增，DFB激光芯片產能將擴大5倍以上，同時積極應對美國關稅成本壓力。公司預計2025財年光纖銷量同比大增60%，并通過價格談判與本土化采購策略緩解關稅影響。

  投融資動態方面，5月引人注意的交易是AT&T斥資57.5億美元收購Lumen消費者光纖業務，此次收購將使AT&T光纖覆蓋在2030年前擴大至6000萬點位。除此之外，AMD收購硅光初創公司Enosemi也引發了不少關注。AMD于5月28日宣布完成對硅光子領域初創公司Enosemi的收購，旨在強化其在人工智能（AI）領域的技術布局，具體交易條款尚未披露。

  新產品方面，5月深光谷攜全資子公司嶺芯光電推新一代玻璃基TGV芯片，助力硅光引擎的封裝制造。博通公司發布了200G/lane速率的第三代共封裝CPO產品，CPO技術進一步演進。

  LightCounting最新報告顯示，2025年第一季度全球光模塊市場雖維持強勁需求，但高速增長態勢已明顯放緩。國際數據公司（IDC）最新報告顯示，2024年全球電信和付費電視服務支出增長2.2%，達1.51萬億美元。受通脹減弱及行業技術轉型影響，2025年增速預計放緩至1.6%。Dell'Oro Group最新發布的報告顯示，2025年第一季度全球光傳輸設備市場同比微增1%，但北美地區表現亮眼，受益于數據中心互聯（DCI）需求激增，該地區光設備市場規模同比增長24%。

  5月，ICC訊石在武漢舉辦了一系列重要活動。5月14日的“2025芯?光論壇”吸引了400多位光電子專業人士，探討光電技術演進和全球光互聯產業發展。5月15日的第二屆50G PON&FTTR產業發展論壇聚焦相關技術標準化及試點發展情況。5月16日，第七屆硅光產業論壇匯聚400余位行業精英，探討硅光技術前沿及應用，同時展示成都雙流區光電產業優勢。5月17日的“光通信班組長公開培訓”武漢站則助力班組長提升管理能力。5月15日至17日的武漢光博會訊石特展吸引了眾多觀眾。期間，ICC訊石·活動社還組織了多場社交活動，拉近了大家交流的距離。

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