威伏半導體完成數千萬元B輪融資，專注半導體先進測試領域

  ICC訊  近日，嘉興威伏半導體有限公司(簡稱“威伏半導體”)完成數千萬元B輪融資，投資方為華強創投。

  據悉，威伏半導體成立于2017年2月，致力于半導體集成電路先進測試及相關產業鏈先進服務的領域。威伏半導體擁有嘉興/上海兩地研發中心和量產中心，為客戶提供一站式開發驗證、晶圓測試、成品測試、可靠性測試和磨劃挑粒等全流程式服務。

  威伏半導體團隊源自國家“909項目”華虹NEC工程團隊。在存儲器、SOC及Sensor等集成電路領域，威伏團隊擁有國內先進的測試解決方案和完善的產業鏈服務能力。

  威伏半導體的測試客戶產品主要分為MCU、MEMORY、SENCER、PMU、SOC等，客戶芯片的應用領域涵蓋各行各業。比如：工業控制、電源管理、手機無線通信，平板、智能家電、汽車電子、航空航天等。