IC China Show 2022 | 康源攜MSAP,Coreless,NPL等亮相

  ICC訊 為了進一步加強全球集成電路產業鏈供應鏈交流與合作，展示集成電路產業最新創新技術與成果，促進我國集成電路產業和經濟社會高質量發展，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦的第二十屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2022）于2022年11月16-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉辦。

  東莞康源電子有限公司（簡稱“康源”）攜MSAP,Coreless ,NPL，ETS等工藝技術亮相，展位號 E1-034 ，敬請關注交流！

  康源本次展出的MSAP,Coreless ,NPL，ETS等工藝技術，涉及應用于AP、Memory 、Controller 等多個領域BGA和FCCSP產品。

  關于康源

  康源電子始建于1977年，總部位于香港。1993年在虎門建廠投產，2008年轉型為外商獨資，現已成為一個擁有10萬平方廠房、1600名智慧員工的專業印刷電路板制造商，并于2010年榮獲“國家高新技術企業”認證，2019年通過復審。2017年被確定為廣東首批“倍增計劃”企業之一。

  公司專注于高端半導體封裝基板、PCB和FPC產品的工藝研發、產品制造和銷售，主要產品包括高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓性印刷電路板、封裝載板、HDI和高新科技領域電路板，廣泛應用于通訊、汽車、消費、工業、醫療等領域，客戶遍布北美、歐洲、中國及亞太等地區。