中興通訊與臺積電合作設計芯片

  ICC訊 (編譯：Anton)在美國制裁之后，復蘇的中興通訊在增長方面似乎比華為更好，它正在建立自己的芯片設計能力以開發基站處理器。

  臺積電(TSMC)是世界上最先進芯片的主要制造商，正在芯片制造和封裝技術方面幫助中興通訊。

  日經亞洲報道了中興通訊和臺積電之間的合作，據知情人士透露，中興通訊正在使用臺積電的7納米(nm)技術為其5G基站制造處理器。

  報道接著說，中興通訊今年的目標是國內服務器出貨量達到兩位數的增長，并特別熱衷于擴大基站服務器的市場份額。

  與中興不同，華為仍在美國實體名單上。這切斷了華為從美國和非美國供應商(包括臺積電)的半導體供應，而這些供應商依賴美國知識產權。

  在美國制裁下，華為去年的收入與2020年相比大幅下降了29%，這是自2002年以來銷售額的首次下降。另一方面，中興通訊自2018年差點倒閉后，現在似乎處于強勁的復蘇模式。去年的收入以兩位數的百分比增長，在中國境內外和所有三個業務部門——運營商(網絡)、企業(業務)和消費類(電子產品)都有所增長。

  據日經亞洲報道，中興通訊表示，去年它在中國的服務器、核心網絡和存儲解決方案方面獲得了市場份額，而這三個領域是華為的強項。