PIC光器件的發展最終將代替光模塊

        【訊石光通訊咨詢網】如今，光子集成（PIC）技術正越來越多地被運用在光器件的設計制作上，而隨著PIC光器件的需求日益增加，我們認為，其發展完全有替代光模塊的趨勢。

        目前，光器件以PIC的封裝方式已成為現實并開始得到應用。因為，PIC光器件的封裝可以做到TO、SFF、SFP等 封裝形式所不能做的高密度集成封裝，且其小尺寸、低功耗、低成本等性能特點更易于被客戶接受，在實際部署中也更加便捷和降低成本。不過，PIC在實際應用中尚存一些困難，比如無法應對某些芯片實際的嵌入能力，亦或者這些芯片在PIC 上的封裝成本比較高。但實際上，這些困難在設備廠家那里已基本上得到很好的解決。

        正因為PIC光器件的諸多優勢，它可以在足夠的空間內集成更多的通道，譬如把PIC 有源光器件放在一個SFP 的整個外殼里，就可做出8 通道或更多的通道。這些基于設備廠家在設計設備電路時把現有的光模塊電路集成到設備電路中去，而光器件通過金屬只需進行熱插拔，完成光電互轉的功能。因而，光器件就完全脫離了光模塊，直接裝在了設備上，光模塊也就完成了它的使命退出歷史舞臺。

        不同器件的集成，不同功能的集成將是光器件技術的發展主流。如今，越來越多的廠商熱衷于利用PIC技術來進行光器件或光芯片的設計生產，諸如JDSU、NeoPhotonics、Infinera等。PIC是光器件必然的演進方向，也必然造就新一代的基于光器件的應用系統，而最終的光器件發展將更加集成化。