展商預告 | 上海銘奮攜環氧塑封料 、納米燒結銀漿亮相OVC EXPO

        ICC訊 2024年5月16-18日，“中國光谷”光電子博覽會暨論壇(簡稱：光博會 、OVC EXPO)將在中國光谷科技會展中心舉辦。上海銘奮電子科技有限公司（以下簡稱：“上海銘奮”）將攜環氧塑封料、納米燒結銀漿亮相展位A104。歡迎廣大光通訊、光電行業的朋友及客戶蒞臨交流！

        上海銘奮電子科技有限公司的產品覆蓋了：氣密性封裝、光通訊、LED封裝和照明、半導體封裝、電子組裝、工業工程共六大行業。典型產品有硅鋁、金剛石銅、導電銀漿和納米銀漿、絕緣膠、導熱灌封膠、結構膠等。

納米燒結銀漿

        京瓷的封裝材料融入了多年來積累的尖端技術，在各個領域被廣泛使用。同時，在所有的產品群中確立了以環境友好為目標的無鹵化技術，為客戶封裝無鉛化和高溫應用的高可靠性性能需求做出貢獻。我們提供BGA用EMC、Flip-chip PKG用MUF EMC、指紋識別感應用EMC、LF PKG用EMC、功率器件用EMC等各種用途的環氧塑封料。

環氧塑封料

        京瓷的納米燒結銀漿是滿足半導體封裝需求的高導熱、導電芯片的固晶材料。通過納米和微納米級銀粉的金屬熔融達成高粘接強度。該產品低電阻、高導熱率(200W/mK)，以及利用獨特的樹脂分散體系實現低應力化、高耐熱、高可靠性；且可以使用現有設備在200~250℃下進行無壓燒結。

        關于上海銘奮

        上海銘奮電子科技有限公司是一家以銷售進口半導體封裝材料為主，以提供工藝設計及解決方案、強大的技術支持為輔的高科技材料貿易公司。

        本公司自2004年成立以來，一直處以高速的發展，也是在得益于國家大力發展半導體和高新技術產業的大前提下，我們得到了長足的發展；并陸續在美國、中國北京、香港、深圳、成都、常州、西安、江陰、武漢等地設立了分公司和辦事處。

        關于光博會 OVC EXPO

        “中國光谷”光電子博覽會暨論壇(簡稱：光博會、OVC EXPO)作為光電領域的盛大集會，近400家全球光電子產業鏈企業將集體亮相本屆光博會，更有20+國內外院士、上百位行業專家和企業領袖、超200位青年科學家和產業界代表齊聚一堂，4大主題展區，20+場多元化學術/產業論壇，多場采購對接、技術分享、培訓進階等創新活動，將打造一場覆蓋全產業鏈的交流盛會和合作平臺。

        目前，光博會觀眾預登記正在火熱開展中，誠邀各地產業園、協會、聯盟、高校研究機構、投資機構、應用端企業和光電子產業鏈等企業單位組團參觀，與名企面對面，談需求，謀合作。另外，組團參觀還能尊享專屬禮遇!

【觀眾預登記二維碼】

        關于ICC訊石

        20多年來，承襲國際光通信界先驅的企業服務理念，ICC訊石秉持“連接、傳遞、賦能”之使命，聚焦光電子信息技術發展及衍生，始終扎根于光電子信息產業，專業化地服務光通信企業，陪伴企業共同成長。

        未來，ICC訊石將融合更多高效資源和人才，致力成為為光電子信息硬科技產業鏈深度賦能的專業平臺。ICC訊石堅持與時俱進，依托強大的國際化產業資源，將持續不斷推出更專業、更高質的內容和服務。ICC訊石歡迎更多開放性合作，更多有識之士加盟，共同促力光電子信息產業高質量大發展！