Infinera (NASDAQ: INFN)今天在OFC2009展會上展示了該公司新研制的400 Gb/s光子集成電路(PIC),其采用復雜的調制模式,所有器件都集成到一個芯片對上。
基于這款400 Gb/s PIC制作的Infinera的下一代光設備,相比采用傳統分立器件制作的40G波長設備,功耗將降低80%多。演示過程中Infinera將400G PIC與其ILS2線路系統協同工作,通道間隔25 GHz,光譜密度是現在采用50GHz通道間隔的競爭對手的兩倍。
Infinera的400 Gb/s發射PIC目前正在Infinera公司實驗室工作,集成了300多項功能,將光器件封裝數量從70個減少到僅僅一個。這款400G PIC芯片對是Infinera的PIC發展歷史上的重要里程碑。其“bits per chip”是Infinera當前100 Gb/s PIC的四倍,也是競爭對手的4倍。去年此時,Infinera就發布了關于光子集成的技術發展藍圖,表示將在2009年推出400 Gb/s PIC,并表示,每過3年,將單位芯片比特數或容量增加一倍。
這款400 Gb/s PIC將成為Infinera下一代光系統的核心,該PIC集成了10個激光器來發射10個通道,每個通道運行速率都在40Gb/s。數據編碼采用PM-DQPSK調制技術,該技術相比其他復雜的調制技術具有功耗低、光譜效率高、傳輸距離長等優點。Infinera下一代光系統可以將運營商的光纖帶寬提升到6.4Tb/s(C波段),或者說比傳統40G WDM系統容量高兩倍。
新聞來源:光電新聞網
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