力通通信完成近 2 億元融資，研發 5G 射頻高性能芯片

  ICC訊 近日，北京力通通信有限公司(以下簡稱：力通通信)完成近 2 億元融資，本輪融資由正業資本領投，瀟湘資本跟投，老股東和利資本持續加注。

  力通通信董事長侯衛兵表示，本輪融資一方面用于擴充研發、技術支持和市場銷售團隊，另一方面用于研發經費等。

圖片來源：力通通信官網

  力通通信成立于 2019 年，官網顯示，其團隊具有豐富的 RFIC 芯片研制經驗和通信射頻模組及系統研發能力，致力于射頻相關芯片的研發與產業化，可重構射頻芯片、射頻模組及專業通信系統的研制與應用。其產品可應用于物聯網、移動通信、車聯網、特殊通信、廣播電視、白頻譜應用等，也是智慧城市智慧家庭等解決方案的核心部件。

  目前，力通通信已實現全部部件自主研發，并已成功開發出 ZL4000、B20 兩款高性能射頻芯片。其中，ZL4000 經下游驗證反饋，產品性能接近行業龍頭射頻收發器芯片，已實現量產;B20 的頻寬、帶寬等各指標均可達到行業標準，目前已完成流片，年內將進入客戶測試和量產階段。

  瀟湘致宜消息顯示，力通通信是全世界為數不多能夠研發出 5G 基站射頻收發芯片的企業，未來有望實現大規模國產替代。