ICC訊 英特爾( INTC-US ) 晶圓代工服務(IFS) 29日宣布下階段加速器生態系計畫,IFS 建立新的云端聯盟,IFS 云端聯盟將在云端實現安全的設計環境,改善客戶設計效率,加速產品上市時間,初始成員包括云端供應商Amazon Web Services 與Microsoft Azure,及電子設計自動化(EDA) 主要廠商。
英特爾晶圓代工服務事業群總裁Randhir Thakur 表示,藉由汲取以云端為基礎設計環境的可擴展性,IFS 云端聯盟能更廣泛使用英特爾先進制程與封裝技術,與云端供應商及EDA 供應商合作,提供靈活且安全的平臺,客戶可在經過生產驗證的云端設計環境中,即時拓展運算需求。
英特爾指出,晶片設計是極其復雜的過程,需要強大軟體與硬體工具,傳統上這些軟體在公司內部資料中心伺服器上執行,成熟的IC 設計公司可能有資源投資這些能力,但對新創公司與其他沒有大規模內部設計團隊的公司而言,是很大的進入壁壘。
透過此云端聯盟,IFS 將與合作伙伴聯手確保EDA 工具已對云端擴展性優勢最佳化,同時滿足英特爾制程設計套件要求。藉由與EDA 供應商如Ansys、Cadence、Siemens EDA 和Synopsys 合作,為客戶在云端環境使用他們所選擇的EDA 工具和流程。
IFS 于今年2 月推出加速生態系計畫,協助代工客戶將晶片產品從想法化為現實。透過與領先業界公司的深度合作,IFS 加速器可利用業界現有最佳能力,協助客戶提升在英特爾晶圓代工平臺上的創新。