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    鼎晶科技將攜系列先進封裝設備亮相慕尼黑上海光博會:展位號E6.6362

    摘要:3月17-19日,鼎晶科技將攜應用于光通訊激光器件、LED等產品的先進封裝設備及解決方案精彩亮相慕尼黑上海光博會,展位號:E6.6362,歡迎業界朋友前往展臺參觀指導、交流合作!

      ICC訊 3月17-19日,第十六屆慕尼黑上海光博會將于上海新國際博覽中心舉行,深圳鼎晶科技有限公司(以下簡稱:鼎晶科技)將攜應用于光通訊激光器件、LED等產品的先進封裝設備精彩亮相,展位號:E6.6362,歡迎業界朋友前往展臺參觀指導、交流合作!

      鼎晶科技擁有完善的自主研發、采購、生產、銷售、服務的先進管理體系。為了滿足國內客戶技術先進性需求,我們整合國外先進技術資源,為中國客戶提供全球最先進的工藝及設備方案。

      深圳鼎晶科技有限公司

      展出時間:2021年3月17日-3月19日

      展會地址:中國上海市浦東新區龍陽路2345號

      精密展位:E6.6362展館

      設備應用場景:


      光通訊激光器件

           LED封裝

      關于我們

      鼎晶控股是一家為先進電子信息制造領域,提供自動化、智能化、網絡化技術和裝備解決方案的企業,在追求技術獨立性基礎上,我們攜手國外的優秀設備廠商,積極開拓新市場、新技術、新應用,服務于國內眾多一線品牌和上市公司,在行業內擁有領先地位和良好的口碑。

      基于鼎晶的快速發展需要,2016年成立了浙江鼎晶科技有限公司,鼎晶研發與生產制造基地于2018年在浙江嘉興破土動工,這里將成為鼎晶新產品和新技能的搖籃,同時能夠更好服務于華東地區高端客戶。

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