歡迎武漢盛為芯加入訊石會員 為國內外光芯片商提供定制化封測服務

  ICC訊 近日，武漢盛為芯科技有限公司加入訊石會員，武漢盛為芯將通過訊石平臺，向行業傳遞公司動態，為行業提供定制化檢測與封裝服務。

  武漢盛為芯科技有限公司成立于 2016 年，是一家專門從事光通信和光傳感領域的中高端芯片批量加工、測試和封裝業務的公司。盛為芯公司目前主要采用自主研發的測試及封裝設備為國內外的光芯片生產商提供 DFB、VCSEL、EML 等光芯片定制化的檢測及封裝服務，可覆蓋從低速 2.5G 到高速 25G、56G 的全系列產品。

  盛為芯可提供 3D Sensing Vcsel 測試和老化服務以及 10G 到 25G 全系列產品 COC 封裝及老化服務。在國內，盛為芯公司是首家實現 25G DFB 和 25G EML 芯片批量測試企業和獨家掌握芯片 AOI 技術并實現量產的企業，DFB/EML 芯片批量測試量第一。

  封測作為芯片生產不可或缺環節，對整個芯片的性能和成本有著重大影響，并要求芯片在兼具小尺寸、低功耗和低成本前提下，實現感測、通信等一系列更多的應用。近年來，國內光芯片行業的發展迅猛，芯片的應用范圍及數量隨之增長，光芯片的定制化封測需求增加，武漢盛為芯自成立以來不斷突破技術壁壘，目前公司已經具備為中高端芯片提供專業、可靠的封裝測試技術。歡迎有需求的行業公司與武漢盛為芯科技交流合作。

  聯系郵箱：sales01@surwins.com