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    臺積電7nm已經量產 強攻5nm計劃明年量產

    摘要:在21日臺積電舉辦技術研討會,CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經開始量產,同時他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產。

      ICCSZ訊  根據外媒報道,在21日臺積電舉辦技術研討會,CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經開始量產,同時他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產。

      臺積電7nm已經量產

      目前,臺積電已經在7nm工藝節點上占據統治地位,拿下了眾多大客戶的大訂單。有媒體報道稱,臺積電的最新InFO技術已獲得蘋果認可,使得它能夠獲得為今年發布的iPhone制造A12處理器的訂單。除此之外,下半年臺積電還會給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產新的芯片。

      根據臺積電官方人士介紹,增強版7nm芯片Tape out將在今年第三季進行風險性試產,明年量產。同時,明年也會將EUV導入增強版7nm制程,5nm則會在2019年上半年風險性試產,主要的應用是高速運算。

      三星與臺積電競爭蘋果A12處理器訂單  

          臺積電的強勢表現讓同為競爭對手的三星看在眼里,雖然最近數年三星基本上失去了蘋果處理器代工訂單,據稱它在努力,希望2019年能從臺積電手中奪回部分蘋果處理器代工訂單。

      據相關人士透露,為了實現這一目標,三星在“全力”開發InFO封裝技術,并聲稱在使用7納米極紫外光刻工藝生產芯片方面將領先于臺積電。

    內容來自:中關村在線
    本文地址:http://www.537mt.com//Site/CN/News/2018/06/27/20180627081213543000.htm 轉載請保留文章出處
    關鍵字: 臺積電 芯片
    文章標題:臺積電7nm已經量產 強攻5nm計劃明年量產
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