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    【CIOE2017】海信寬帶成功推出50G SFP56 PAM4和2X100G QSFP-DD光模塊產品

    摘要:海信寬帶公司成功推出了50G SFP56 PAM4產品,基于50GBASE-SR 100m標準,依托現有海信自主開發的芯片直接封裝(Chip on Board)工藝,采用SFP56封裝模式,可滿足100m的傳輸距離,該產品電信號和光信號均為PAM4調制。

      ICCSZ訊  在互聯網行業和云計算行業的高速發展的推動下,爆炸式的數據增長促進著全球數據中心和數據交換網絡的蓬勃發展。海信寬帶多媒體技術有限公司(簡稱海信寬帶)針對數據通信市場趨勢,著力發展數據通信產品線,面向數據中心、企業網、存儲網、光互聯和傳輸網等應用領域,開發出全系列的數據通信類產品。

      光模塊速率提升有兩種方式,一種是通道數增加,一種是提高單通道的速率。由于PAM4信號有四個電平值,因此PAM4信號可以在相同的通道物理帶寬的情況下傳輸相對于NRZ信號兩倍的信息量。因此,PAM4信號調制成為了下一代高速通信標準50G BASE、200G BASE、400G BASE的首選技術方向。

      海信寬帶公司成功推出了50G SFP56 PAM4產品,基于50GBASE-SR 100m標準,依托現有海信自主開發的芯片直接封裝(Chip on Board)工藝,采用SFP56封裝模式,可滿足100m的傳輸距離,該產品電信號和光信號均為PAM4調制,如下圖。在PAM4產品領域,海信寬帶同時也在積極部署后續200G,400G產品開發,將全面滿足未來對高速模塊的市場需求,為客戶提供更優質更具競爭力的產品。

    50G SFP56 PAM4光模塊

      同時,為滿足數據中心市場多樣性需求,海信寬帶同步推出了基于NRZ調制方式的2X100G QSFP-DD 2XSR4產品,該產品為850nm波長,QSFP-DD封裝,通過8路并行信號傳輸,單路速率25.78Gbps,最終實現200G的傳輸速率。該產品采用自主研發的COB高精度封裝技術,整機功耗小于3.5W,工作溫度滿足0~70℃且符合IEEE802.3bm, QSFP-DD MSA 2.0相關協議要求。在該產品的基礎上,海信寬帶同時實現200G QSFP-DD AOC,200G QSFP-DD to 2x100G QSFP28 Breakout AOC,200G QSFP-DD to 8x25G SFP28 Breakout AOC整個產品家族的開發,該系列產品可為新一代數據中心提供低成本、高可靠度、低功耗、高密度、高速率的解決方案。

      兩款新品,均在2017 CIOE展出,歡迎蒞臨海信寬帶展位1C52交流。

    內容來自:訊石光通訊咨詢網
    本文地址:http://www.537mt.com//Site/CN/News/2017/09/08/20170908055952143551.htm 轉載請保留文章出處
    關鍵字: 海信寬帶
    文章標題:【CIOE2017】海信寬帶成功推出50G SFP56 PAM4和2X100G QSFP-DD光模塊產品
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