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    超快光放大器:史上首次在單個芯片上集成硅和鉺

    摘要:據Science Daily 9月21日報道,來自特溫特大學的Laura Agazzi 首次將硅和鉺集成到一塊芯片上。Laura Agazzi表示,如果該原型芯片大規模投入使用,將不僅僅使電信市場受益,還有用于跟蹤微小粒子的傳感器應用領域。

              據Science Daily 9月21日報道,來自特溫特大學的Laura Agazzi 首次將硅和鉺集成到一塊芯片上。Laura Agazzi表示,如果該原型芯片大規模投入使用,將不僅僅使電信市場受益,還有用于跟蹤微小粒子的傳感器應用領域。

       在光學微芯片(optical microchips)內部,光通過由硅制成的通道和導波管傳輸。硅在芯片里是占主導的,但它只是被動的光傳導,同時會有一定的損耗。為了能夠對光信號進行放大,甚至于在芯片上加上光源,就必須采取一些額外的措施。

                                      

        當然,砷化鎵半導體材料也是一個選項。但是摻有稀土元素鉺的材料具有更好的放大性能。

           Laura Agazzi 對摻鉺氧化鋁的光學特性進行了研究。她成功的將硅和鉺集成到一塊芯片上,并使其能在170 Gbit/s的速率下進行光放大。

      該原型芯片能在紅外光波長(1533 nm)實現7.2 dB的信號增益。這將使1.7 kHz的窄線寬光發射成為可能。

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