帝斯曼攜手Telcordia推進光纖微彎技術標準

　　9月22日消息，隨著帶寬需求的日益增長和光纖網絡在世界范圍內的廣泛應用，全球領先的高性能紫外光(UV)固化材料制造商帝斯曼迪索公司(DSM Desotech)，近日宣布與世界電信市場中領先的通信網絡軟件與服務提供商Telcordia簽署協議，雙方將致力于推進光纖光纜產品微彎性能的技術標準。

　　微彎的產生，是因隨機的不均勻受力，使光纖軸產生無數微小的變形。隨著這些細小的光纖軸震動作用增多，導致信號衰減，甚至永久性信號傳輸終止。

　　帝斯曼迪索中國區總經理林為斌先生介紹：“提升微彎性能，將有助于提高網絡的耐久性與穩定性，從而為網絡運營商提供真正意義上的投資保障。我們非常期待地看到，出色的微彎性能有可能降低運行光纖網絡所必須的能源需求量。在中國，帝斯曼致力于與合作伙伴和顧客合作，積極為下一代高速光纖網絡探索最新的技術與測試方法。”

　　微彎導致的信號衰減，可以由以下原因產生：如非均勻的外部壓力，光纜涂覆材料帶來的壓力、光纖和光纖的接觸、或者光纖被擠壓至任何粗糙表面。尤其在低溫環境下，光纖更為脆弱，微彎損耗更為明顯?，F行的Telcordia 通用光纖光纜標準GR-20并沒有規范低溫下微彎性能和測試辦法。帝斯曼和Telcordia希望對此作出改進，對微彎性能標準進行定義。

　　Telcordia公司的首席咨詢官Osman Gebizlioglu博士認為：“FTTx網絡持續擴展，帶來前所未有的投資成本，我們相信擴充現有的GR-20標準，將有利于解決微彎導致的光纖光纜信號損失問題。我們希望對該問題進行更為深入的理解、測評和研究，最終達成低溫環境下微彎性能的標準，提升未來光纖網絡的性能及持久性。”

　　此外，帝斯曼光纖材料公司副總裁Rob Crowell先生介紹說：“帝斯曼聚焦于光纖涂料的創新，以提升微彎性能，同時不降低生產線速，在更廣的溫度范圍內使光纖傳輸的信號衰減最小化。我們希望與Telcordia合作，向市場倡導微彎性能的意義，同時為推進光纖微彎性能的技術標準盡一份力。”

　　作為協議一部分，Telcordia將提供低溫環境下微彎性能的現狀，以及可用于測試光纖光纜產品微彎性能的諸多方法。這些信息與其他未曾出現在GR-20-CORE標準中的議題一樣，將被收納至GR-20-CORE最新議題清單(ILR)中。利用這份文件，業界將及時了解到光通信行業在產品性能和測評方法等方面的發展現狀。

　　Telcordia也將起草并發表一份專題報告(SR)，報告將對低溫環境下光纖涂料產品微彎性能現狀進行評估，同時對帝斯曼第三代DeSolite Supercoatings™ 產品進行獨立的第三方測評工作，從而為服務商提供最為真實的分析材料，以幫助他們確定其網絡將受益于帝斯曼的DeSolite Supercoatings™產品。