“我們希望產業鏈上的設備廠商能夠盡快開發出支持
TD-SCDMA(以下簡稱
TD)的飛蜂窩設備,
中國移動有信心保證其市場需求量。”在近日召開的新一代移動通信國際高峰論壇上,
中國移動某高層對“飛蜂窩”表現出極大興趣。
根據
中國移動TD網絡后續建設目標:在有數據傳輸需求的區域,其室內分布系統必須實現
TD網絡的100%覆蓋,所以室內覆蓋將成為
中國移動未來
TD網絡的重要工作之一。
但由于受到選址、成本及施工談判等多方面影響,“室內覆蓋難”已成為三家運營商必須要面對的問題,如果不能從根源上解決,室內覆蓋勢必會成為短板,影響運營商的3G
網絡優化工作。
室內覆蓋難點多
“簡單說來,室內分布系統在進行傳統語音和簡單數據業務的傳輸中,并不存在太多障礙”,中京郵電設計院的專家告訴記者,“但隨著
TD用戶數量不斷增加,數據傳輸量不斷增大,
TD室內覆蓋不足的問題還是會逐漸暴露出來”。
據了解,目前在
TD網絡室內分布系統的建設中,根據信源不同可以分為宏基站、微基站、拉遠型基站和直放站四種方式,盡管種類比較豐富,但在實際操作中仍存在很多問題。
眾所周知,面對城市樓宇密集度高、穿透性差的特點,依靠傳統室外宏基站來覆蓋室內信號顯然已經無法帶給用戶良好的使用體驗。由此,在現階段,采取微基站和直放站兩種方式已經成為了運營商進行室內布設的首選。
“應該說,微基站與直放站的輻射效果大致相當,但是微基站布設成本相對較高,同時設備必須要與相同廠家的BSC相連,這無形中為
網絡規劃和施工增添了麻煩。”某通信設備商人士表示,“而直放站雖然易于安裝,但卻不好管理,施工人員需要協調物業為其找到安放地點,并派專人看護。”
相比于上述傳統的室內覆蓋方式,拉遠型基站在運營商的工程建設中還屬少量。“目前我們省內為解決室內覆蓋,主要采用的是微蜂窩或者BBU+RRU方式,雖然整體效果不錯,但坦白說,采用BBU+RRU方式在前期投入和后期維護方面花費太高,從工程建設的角度來講,確實沒有飛蜂窩容易操作。”湖北移動某
網絡施工人員表示。
以“飛蜂窩”突破數據瓶頸
此次
中國移動如此高調提及“飛蜂窩”,讓人聯想到,在解決后續
TD網絡的室內覆蓋問題時,“飛蜂窩”是否已成為
中國移動的“必選項”。
其實“飛蜂窩”這個概念的提出絕非首次,將飛蜂窩設備通過ADSL或LAN與遠端的移動網關相連,相當于在室內布設一個與調制解調器相當的小型基站,從而實現信號覆蓋,這種方式在施工過程中十分簡易,也較易被用戶接受。
“單純從技術角度來講,‘飛蜂窩’作為
TD的熱點補充并不存在什么難點,”
中國移動研究院相關人士表示,“施工人員無需對目前接入
網絡層面做任何改動,就可將移動數據業務轉移至固網資源,有效緩解
TD基站的容量壓力,保證了用戶的使用體驗。”
“現階段,每戶的帶寬基本上都在1M上下,完全能夠滿足
TD飛蜂窩設備的傳輸要求。”而針對目前很多用戶對于
TD信號衰減較快,使用體驗不佳的反饋,
中國移動設計院人士也坦言,采用“飛蜂窩”只能緩解用戶容量的壓力,并不能改善
TD的傳輸速率,期待改善
TD用戶體驗,還要依靠
TD向HSUPA以及未來
TD-LTE技術的進一步演進。
運營商合作模式有待探討
盡管技術方面不存在問題,但“飛蜂窩”在運營商的實踐中還有很多實際問題需要探討,比如合作模式、分成比例以及計費結算。
中國移動發展“飛蜂窩”難在“移”強“固”弱,目前
中國移動旗下的原鐵通固網接入用戶在量級上無法支撐“飛蜂窩”的大規模商用。而從市場競爭角度考慮,其它固網運營商也很難將自己的“固定寬帶”共享給
中國移動,畢竟三家運營商還處在全業務的競爭環境下,“每個運營商都會優先考慮自身的室內覆蓋”。諾基亞西門子通信的相關人士表示。
“也就是說,除非在利益方面有大的交集,三家作為上市公司,很難會有大規模的合作。”該人士補充說。
“
中國移動在這方面由于缺乏資源相對被動,而另兩家擁有固網資源較多的運營商則可以在首先完成室外大規?;静渴鸬幕A上,以‘飛蜂窩’形式更好地提升用戶室內體驗。”前述設計院人士表示。
另據了解,中國聯通已于去年底開始部署“飛蜂窩”,它利用原中國網通豐富的寬帶資源,結合“親情1+”業務,把“飛蜂窩”與家庭中的有線寬帶進行捆綁,并采用了終端補貼、業務優惠等促銷模式,得到了不錯的市場回饋。中國聯通預計在兩年內收回用于終端補貼的成本。
產業環境亟待加強
“目前主流通信設備廠商已經有‘飛蜂窩’的相關設備推出,但基本上還不能支持
TD。”上述設備廠商人士如此表示,“而從研發到飛蜂窩產品推出的整個過程中,相關芯片的研制無疑是最關鍵的一環,因為所有設備的相應參數都要按照芯片的數據指標進行調配。”
另據相關人士介紹,目前國內在“飛蜂窩”方面,無論是芯片層、技術標準還是施工規范都沒有比較成體系的標準可作參考,因此在“飛蜂窩”產業鏈的搭建方面還存在較大難度。由此也導致了飛蜂窩設備的研發周期過長。該人士預計,從設備的芯片研發、標準制定到最終實現量產,推向市場至少要經歷1~2年時間。