日前記者采訪中獲悉,更多的手機廠商已經悄悄投入到TD-SCDMA產業化的工作中。來自內部人士提供的名單顯示,中國電子、南方高科、海信、三星、LG、DB-TEL、聯想、波導、夏新等九大廠商已經融入到TD-SCDMA終端的研發。這是國內首次披露研發3G手機的具體廠商名單。
在此之前,記者對國內眾多國產手機廠商進行采訪,其中多數表示,將對3G手機進行跟蹤。記者亦同時獲悉,大唐移動LCR產品線進展順利(TSM線同樣進展喜人),“中國制造”的3G終端和設備完全有能力趕上3G市場在中國的啟動。消息靈通人士透露,部分廠商已經立下了軍令狀,誓言一定要盡快推出自己的國產3G手機。
與3G手機研發息息相關的芯片研發工作,則在T3G、ST(意法半導體)、凱明、華立、重郵信科、展迅、大唐微電子、RTX這幾大廠商中展開。此前記者看到,個別廠商已經拿出了試驗用的的3G手機芯片。相關技術人士表示,一旦商用芯片出世,終端廠商將有能力在6個月內大規模生產出3G商用手機。有消息說,3G手機將在明年實現量產。
截止到目前,基于TD-SCDMA標準的研發也在提速前進。記者獲得的的名單顯示,目前國內外在TD-SCDMA核心網投入研發的有北電、中興、西門子、華為、普天、阿爾卡特等廠商;接入網方面,大唐、中興、普天、UT、華為、西門子等廠商都在大力推動TD-SCDMA的產業化進程。
不過,相關人士提醒道,這份名單只是在研發陣營中比較有代表性的廠商,還有很多廠商目前正低調地進行研發,或正在洽談要加入到這一陣營中來。
據悉,國家有關部委已經下達了部分TD-SCDMA產業化項目,配套的將近7億的項目資金已經下撥。因此,國內3G手機研發名單的披露,也顯示出外界對TD-SCDMA商用前景的信心大大增強。