超高通道數、超高性價比！NOEIC正式發布4160通道高密度可編程電源，賦能光電融合芯片研發生產

  ICC訊 近年來，硅基光電子芯片以其CMOS兼容性、光電融合能力與超高集成度，成為信息光電子產業的關鍵驅動力之一。目前面向激光雷達、CPO、光量子和光計算等應用的硅光芯片，其單片集成規模最高可達>1萬個元器件/片! 對于如此規模的硅光芯片測試，需要借助外置電源，對片上的成百上千個熱調諧或電調諧元件進行調控。傳統外部電源受限于通道密度不足、布線復雜、信號同步性差及設備冗余占地等系統性難題，千級通道精密驅動的測試瓶頸日益凸顯，嚴重制約芯片性能驗證效率，影響開發進度。在光電融合時代，硅光芯片規模仍將持續增長，如何應對?這是全行業面臨的重大挑戰!

圖：各類光芯片的單片集成規模趨勢

  痛點即突破點!國家信息光電子創新中心(NOEIC) 面對行業共性難題，針對客戶需求不斷提升自主源表產品的性能水平，打磨核心競爭力?，F正式發布業內首套高密度可編程電源——MCVS-4160C ，為大規模光電融合芯片的數千通道精密驅動提供高性價比源表方案。

圖：高密度可編程電源MCVS-4160C 尺寸：482×135.8×350 mm

  產品優勢

  簡潔：單機支持高達4160通道電壓輸出，體積小，可桌面化放置，大幅簡化系統部署。

  精密：輸出電壓范圍0-5V，精度達mV級，保障絕大多數硅光芯片的熱調和電調測試需求。

  高效：支持全部通道同時輸出，每通道電流可達10mA，大幅提升測試效率。

  靈活：通道數量、輸出電壓范圍等關鍵參數均可按需定制，滿足多樣化測試需求。

  智能：提供上位機軟件接口定義及LabVIEW、Python等控制案例，輕松實現自動化測試和AI算法控制。

  典型應用場景

  該產品是集成測試工作的理想選擇，在光通信、量子通信、硅光芯片等領域都能提供有力支持，應用場景列舉如下：

  CPO、硅光收發芯片的全參數驗證

圖：哥倫比亞大學3D光電融合互連芯片

  文獻鏈接：Daudlin, S., Rizzo, A., Lee, S. et al. Three-dimensional photonic integration for ultra-low-energy, high-bandwidth interchip data links. Nat. Photon. (2025).https://doi.org/10.1038/s41566-025-01633-0

  激光雷達光學相控陣芯片

圖：Analog Photonics公司光學相控陣芯片，單片集成8192個元件

  文獻鏈接：Poulton, Christopher V., et al. "Coherent LiDAR with an 8,192-element optical phased array and driving laser." IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 28.5: Lidars and Photonic Radars (2022): 1-8.

  光量子芯片的測試和調控

  圖：北大“博雅一號”超大規模集成的圖論光量子計算芯片

  文獻鏈接：Bao, J., Fu, Z., Pramanik, T. et al. Very-large-scale integrated quantum graph photonics. Nat. Photon. 17, 573–581 (2023). https://doi.org/10.1038/s41566-023-01187-z

  光計算芯片的校準和穩定

圖：清華“太極”光子計算芯片

  文獻鏈接：Xu,Z. et al. Large-scale photonic chiplet Taichi empowers 160-TOPS/W artificial general intelligence.Science 384,6692,202-209(2024).

  大規模光交換芯片多通道驅動

圖：U.C. Berkeley大學240×240晶圓級硅光交換陣列

  文獻鏈接：Seok, Tae Joon, et al. "Wafer-scale silicon photonic switches beyond die size limit." Optica 6.4 (2019): 490-494.

  指標參數