驛天諾攜手Luceda達成TDK戰略合作 | 破解PIC測試困局

  ICC訊 在人工智能與量子計算的驅動下，全球數據通信收發器需求激增，光子集成電路(PIC)市場迎來爆發式增長。然而產業擴產正面臨嚴峻測試瓶頸，30%芯片因設計階段因缺乏測試結構設計合理性檢測標準，測試困難甚至無法測試，導致工藝驗證迭代周期冗長，無法支撐關鍵市場窗口期產能快速擴張需求。行業內亟需一個更強大、更易于獲取的測試框架，實現設計與測試鏈接渠道輕量級且標準化。

  Test Design Kit

  TDK實現設計與測試協同驗證平臺構建

  作為光通信領域先進測試封裝解決方案提供商，驛天諾與全球光電子集成設計軟件巨頭Luceda深度協同，推出測試設計套件(TDK)。

  TDK提供設計規則和布局檢測指南，使工程師在芯片設計時，能夠進行各種結構的合理性布局和設計。套件嵌入了自動規則檢查，可在芯片布局過程中實時檢測反饋。在設計階段，就可以進行評估、糾正，設計工程師可快速便捷進行產品設計迭代，直至完成可測試并且易測試的芯片結構設計。

  通過這種方式，TDK簡化測試設備供應商和芯片設計師之間的溝通流程，極大地節省了時間和人力成本，減少了設計過程中的盲目性和錯誤率。

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  TDK套件引發市場熱烈反響

  TDK 一經推出便在業界引發熱烈反響。荷蘭光子集成技術中心科學總監 Sylvester Latkowski 指出，TDK 完善的測試協議與布局設計，可監控制造全流程，精準定位瓶頸、優化產能。

  湖北九峰山實驗室工程師吳蓓蓓博士表示：“在光纖陣列測光子芯片時，TDK 能自動添加光纖環回結構，規避溝通損耗與人為失誤?！?

  Luceda 產品營銷經理Chiara Alessandri表示“As a design software provider, we strongly believe it is our role to empower designers to create first-time-right designs that can be tested easily.”

  從一開始就做正確且易于測試的設計，縮短驗證及交付周期，TDK 套件包無疑是Fab廠及Fabless芯片廠家實現快速產品化及市場化的利器!驛天諾將利用自身在硅光封測設備領域深耕多年量產化經驗及產業化優勢，持續打磨快速迭代TDK套件包，讓廣大Fab及芯片設計客戶群體深刻感受到TDK所帶來的技術賦能效益。

  Test Design Kit

  技術賦能共筑封測生態

  未來，驛天諾將持續深化與業界伙伴的戰略合作，加大在半導體測試技術領域的研發投入，不斷推動科技創新。我們將堅守封測賽道，深耕技術、打磨服務，以更前沿的解決方案和更優質的服務，為半導體產業的高質量發展注入源源不斷的動力，攜手行業同仁共繪光子領域的全新藍圖。

  Luceda Photonics

  Luceda Photonics是由比利時imec微電子研究中心、根特大學和布魯塞爾自由大學分離的光電子芯片設計自動化軟件提供商。作為光電子芯片設計自動化軟件領域的領軍企業，致力于為客戶提供光電子芯片設計、仿真、PDK搭建及運維的全流程軟件和服務，協助光電子集成設計工程師們享有像電子集成設計工程師一樣的“首次即成功”的設計體驗。

  驛天諾

  武漢驛天諾科技有限公司坐落于武漢光谷，先后榮獲“瞪羚企業”、“高新技術企業”、“湖北省專精特新中小型企業”等榮譽稱號。公司自2019年開始主營硅光及三代半導體晶圓級、芯片級、器件級封測裝備。

  公司專注于光電集成技術，產品突破了多項卡脖子技術難題，性能指標達到國際一線水平，已實現國內外多家知名產業客戶銷售及服務。

  出品單位：武漢驛天諾科技有限公司

  公司地址：武漢市東湖新技術開發區光谷三路777號武漢東湖綜合保稅區

  商務合作電話：027-87002175