國產GPU龍頭沐曦沖刺科創板 劍指算力自主可控

  ICC訊  2025年6月30日，高性能通用GPU企業沐曦集成電路（上海）股份有限公司正式披露科創板招股說明書申報稿。這家成立于中國（上海）自由貿易試驗區的硬科技企業，憑借全棧自研的GPU技術體系與超2.5萬顆芯片的商用成績，向資本市場邁出關鍵一步。

  核心技術突破國際壟斷

  招股書顯示，沐曦是國內少數系統掌握先進制程GPU芯片及基礎系統軟件研發、設計、量產技術的企業。其核心團隊擁有稀缺的高性能GPU全流程量產經驗，已突破GPU IP、指令集、微架構等關鍵技術瓶頸。旗艦產品曦云C系列訓推一體芯片基于完全自主知識產權架構，單卡性能位居國內第一梯隊，自主研發的MetaXLink技術更實現64卡高帶寬互連，支持128B MoE大模型全量預訓練。

  "我國算力基礎設施長期依賴英偉達等海外巨頭，面對地緣政治摩擦和AI革命，推進國產替代已迫在眉睫。"沐曦在招股書中強調。據披露，公司產品已成功應用于國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺及商業化數據中心，覆蓋北京、上海等9大集群，并延伸至香港地區。

  商業化進程加速

  財務數據顯示，沐曦核心產品曦云C500系列呈現爆發式增長：2023年收入1546.81萬元，2024年飆升至7.22億元，2025年一季度已達3.14億元，占主營業務收入比例從30%躍升至97%以上。這種單一產品依賴也構成主要風險，公司坦言若新品研發不及預期或C500需求下滑，將面臨業績波動。

  目前沐曦正研發基于國產供應鏈的曦云C600/C700系列、推理GPU曦思N系列及圖形渲染GPU曦彩G系列。其獨創的MXMACA軟件棧高度兼容國際主流CUDA生態，已與主流AI框架、大模型完成適配，顯著降低用戶遷移成本。這種"硬件自主+生態開放"策略，使其在金融、交通、醫療等垂直領域快速落地。

  募資加碼技術攻堅

  本次IPO募資將主要用于三大方向：新型高性能通用GPU研發、AI推理GPU研發及前沿技術探索。沐曦表示，資金到位將加速現有產品迭代，鞏固國內領先地位。作為Fabless模式企業，其晶圓制造、封裝測試均通過臺積電等代工廠完成，重點把控芯片設計、驗證等核心環節。

  行業分析指出，全球GPU市場被英偉達和AMD壟斷，但受美國出口管制影響，其在中國份額持續下滑。沐曦作為國產替代主力軍，已構建"1+6+X"生態布局，深度參與國家級科研項目。截至2025年3月，公司擁有255項境內專利，其中發明專利245項，獲評國家級專精特新"小巨人"、全球數字經濟獨角獸等榮譽。

  風險與機遇并存

  招股書特別提示科創板特有的研發投入大、業績不穩定等風險。沐曦近三年研發投入累計超8億元，2024年研發費用率達37%。公司坦言，GPU行業技術迭代快、投入周期長，需要持續高強度研發維持競爭力。

  值得注意的是，沐曦產品已實現從單卡到千卡集群的規?；瘧?，正在攻克萬卡集群技術。其在教科研領域率先突破，為多所頂尖高校提供算力支持。隨著國家"東數西算"工程推進，公司計劃將算力網絡擴展至中西部地區。

  業內人士認為，沐曦IPO正值中國AI算力建設關鍵期。據Gartner預測，到2028年全球AI芯片市場規模將突破千億美元。若能成功上市，沐曦有望獲得更充足資金加速技術突破，進一步縮小與國際巨頭的差距。