羅博特科子公司 ficonTEC 簽署重大合同，合同金額為1710萬歐元

  ICC訊  6月24日，羅博特科智能科技股份有限公司（以下簡稱羅博特科）全資子公司 ficonTEC Service GmbH 和 ficonTEC Automation GmbH（以下合稱 ficonTEC）與美國某頭部公司 A 及其子公司簽訂了日常經營合同，合同總金額約為 1710 萬歐元（折合人民幣已超過 1 億元），占羅博特科2024年度經審計營業收入的比例超過了12.82%，達到公司自愿披露日常重大經營合同的披露標準。

  提升品牌影響力和市場競爭力

  本次合同總金額約為 1710 萬歐元，包括 ficonTEC 并表日前與公司 A 及其子公司已簽訂但尚未確認收入的日常經營合同以及 2025 年 6 月 20 日新簽合同，合同標的為設備或服務。羅博特科表示，美國某頭部公司 A 及其子公司與羅博特科及全資子公司 ficonTEC 不存在關聯關系，本次交易不屬于關聯交易。公司 A 及其子公司資信良好，具備履約能力。

  在業界影響上，如順利履行，本批次合同預計將對羅博特科本年度及未來年度經營業績產生積極影響。此外，該合同還體現了客戶對 ficonTEC 的高度認可與信賴，有助于進一步夯實客戶關系，提升品牌影響力和市場競爭力。有助于羅博特科提升在光電子封測設備前沿領域的技術水平，鞏固領先優勢，提升核心競爭力。

  光電器件自動化領導者

  ficonTEC是一家專注于光電器件自動化組裝和測試設備的德國公司，其生產的設備主要用于硅光芯片、高速光模塊、激光雷達、大功率激光器、光學傳感器、生物傳感器的晶圓測試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等。特別是在硅光、CPO及LPO耦合、封裝測試方面，作為僅有的能為該技術提供整體工藝解決方案的提供商，其技術水平處于世界領先。

ficonTEC主要客戶（來源：羅博特科公告）

  依托在全自動耦合設備等領域建立起的技術壁壘，ficonTEC與英特爾、思科、博通和英偉達等世界知名企業，在數據中心、5G、AI、高性能計算、自動駕駛、生物醫療、大功率激光器等應用領域擁有廣泛的合作。

  2023年，ficonTEC宣布成功獲得多個全球大廠端到端的大批量生產（HVM）整線自動化設備的訂單，計劃于2024 / 2025年陸續交付。這些端到端流水線式的解決方案具有高精度貼片、高精度無源或有源光纖（陣列）對準和貼裝和/或多I / O光電芯片芯片（管芯）級或晶圓級測試和組裝完成后器件的測試等多任務、產線式、全自動、批量生產的能力。ficonTEC的設備在許多全球大廠的新產品導入中發揮著重要作用，ficonTEC已交付設備的產能占據最新收發器全球總產能的50 %左右。（關聯報道：ficonTEC收獲大量端到端整線1. 6T共封裝器件封測設備訂單）

  OFC 2025期間，ficonTEC 發布業界首創的300mm 雙面光電晶圓測試設備。該設備兼容現有半導體 ATE 架構，專為人工智能驅動的硅光計算需求設計，是首個能應對 CPO 技術爆發式需求的解決方案。它與 ATE 設備無縫對接，上表面有直流及高速數據測試功能，底部配備光學六軸主動對準探針系統，創新設計覆蓋多項全流程功能，為 PIC 器件提供高通量測試方案。目前，多家頭部芯片制造商與晶圓廠已啟動該設備導入流程，ficonTEC 計劃后續開發更廣泛測試解決方案。