ICC訊 2023年11月,訊石咨詢推出2023年《光通信電芯片及其應用市場發展調查報告》。該報告內容從實際調研出發,分析了全球及中國光通信電芯片行業的發展現狀,內容涵蓋全球光通信電芯片的生產分布、供應商競爭格局、主要供應商分析,以及市場規模、需求量和價格走勢分析和預測等。
2022-2028 年全球光通信電芯片應用市場需求發展情況
光通信電芯片市場需求主要分為電信市場和數據通信市場,其他如激光雷達、傳感、電力等領域有一定的使用量,并且發展迅速。訊石認為,2023年電信市場存在比較明顯的下滑,主要原因是光接入網需求下滑導致,但局面有望在2024年迎來回升。此外,數據通信市場需求將在5年保持旺盛,主要受益于高速光模塊旺盛需求,尤其是400G及以上光模塊以及AI/ML的推動。但是,低速率電芯片需求可能面臨下降,主要受應用市場整體速率升級的影響。
從光通信電芯片需求來源看,10G及以下的需求數量仍然是最大的,尤其是2.5G及以下的電芯片,主要是因為接入網PON模塊市場規模巨大。但是從發展趨勢來看,2.5G及以下的需求量將呈現下滑趨勢,主要原因是隨著FTTH建設部署的完成,FTTH用戶趨于飽和,導致需求量逐漸下降。10G需求量在未來2年仍然是上升走勢,主要驅動力為中國及全球千兆網絡的部署。
在25G及以上領域,近年來100G光模塊需求在逐漸放緩,使25G TIA和LDD&LA市場發展放緩。50G方面,主要得益于200G/400G光模塊的帶動。預計2026年50G相關的電芯片市場將迎來一個突破期,關鍵因素是中國對50G PON系統的落地部署。
2023年初800G產業鏈發展受到AI發展的帶動外,其他市場表現不達預期。據訊石分析,2023年10G電芯片需求下滑約35%,2.5G及以下電芯片降幅也達到25%。
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