iFOC 2023回顧 | 京東云陳琤：光互連聚焦硅光、CPO、線性及相干光學

  ICC訊 近日，在第21屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會（iFOC 2023）上, 京東云光網絡架構師陳琤發表了《數據中心光互連熱點》報告，概述高速光互聯技術的特點和發展現狀，結合數據中心網絡的應用情況，介紹當前數通領域熱門光通信技術進展，并探討其應用前景。

  當前數據中心光互連熱點主要包括硅光子、共封裝光學、線性光學和相干光學。其中，硅光的優勢主要在材料優勢和工藝優勢兩個方面，在材料上，Si折射率為3.48，SiO2折射率為1.44，兩者折射率對比度0.41。硅基光子技術的壁壘相對于傳統的三五族分立器件要更低，是國產技術彎道超車的捷徑。

  經過近十年的發展，用于數據中心的硅基光子技術已經有了基本的框架模式。我們知道硅光的優勢是大規模集成和高速調制，所以雖然在100G\200G時代就已經有相應產品，但是占整體市場份額很小。根據現在接觸到的產品情況，在400G QDD和Q112，是一個很好的切入機會，京東云也在有傾向性的去驗證硅光產品的性能和整體情況。當端口速率來到800G，硅光產品的性能和價格優勢將得到充分發揮。

  在共封裝光學方面，首先是應用需求，目前交換機的交換容量已經發展到25.6T以及即將到來的51.2T，Serdes速率即將達到112Gbps。傳統的可插拔式的光模塊，需要在交換機內將switch芯片的高速電信號連接到面板上，高速電信號在PCB上傳輸的過程中受介質損耗和趨膚效應的影響，速率越高信號質量劣化現象越嚴重，傳輸的距離也就越受限。那么這個時候光電合封就成為解決高速高密度光互連的最有前景的解決方案。有了需求，再看看技術的實現，這些年以硅光為代表的光子集成技術有了長足的積累和發展，使得大規模的光電集成越來越具備產業化條件。

  簡單點講，光電合封就是將光的轉換收發單元與交換芯片離得更近，用光信號鏈路取代了部分的電信號鏈路。短的電信號鏈接帶來高level的信號完整性以及低功耗。那么究竟多高的速率下行業才不得不使用光電合封技術呢？但是CPO也面臨著諸多挑戰：可靠性：因為是不可熱插拔的內置結構，要求光電合封的可靠性要比光模塊的可靠性高一到兩個數量級，才能保障整個系統的可用性。另外，大規模的光電集成還會帶來高密度光纖連接的管理問題，散熱管理問題以及封裝測試的良率問題。所以要真正將光電合封技術投入實際使用，還需要產業界進一步的技術完善和規范。

  在線性光學方面，當serdes速率來到56G PAM4，產業界開始采用DSP對信號進行再生和信號完整性補償。接收端光信號經過光纖傳輸劣化后，需要對信號進行放大和模數轉換，再定時和信號預整形，從而得到理想的數字信號。發送端接收到Host過來的電信號后，先對數字信號進行均衡處理，然后再定時和進行數模轉換，最后模擬電平調制到光輸出信號。

  但是其實host側的serdes芯片其實也是具備對信號進行補償的作用的。

  所以產業界提出，將光模塊內的DSP芯片去掉，只是用直接驅動激光器的Driver和接收端TIA，而將回復信號的任務大部分都交給host。這樣也就是所謂的線性直驅。

  最后，在相干光學方面，隨著業務對連接帶寬的需求越來越高，可以從三個方向去提升單端口帶寬，波特率、通道數、調制階數，前兩者都有極限，對高調制階數的追求必然采用相干調制，調制階數越高越逼近香農極限，高的調制階數對DSP的信噪比處理能力也越高。相干光子的發展方向，一個是提升頻譜效率，另一個是拓展頻帶，而相干光模塊降成本關鍵則是提高驅動性能和調制器電光效率。