OFC 2023：聯特和MultiLane利用TFLN技術平臺進行800G OSFP的誤碼率測試現場演示

  ICC訊（編譯：Nina）美國加州圣地亞哥，2023年3月8日--聯特科技(展位2531)和MultiLane(展位5809)正在TFLN(Thin Film LiNbO3，薄膜鈮酸鋰)技術平臺上進行800G OSFP的誤碼率測試（BERT）現場演示。該產品專為數據中心設計，具有超高帶寬、低功耗和可擴展性。

  帶有TFLN調制器的800G光模塊使客戶能夠滿足當前數據密集型應用的高速需求。此外，超高帶寬使其有可能在下一代產品中擴展到支持1.6T。此外，聯特科技新產品的其他優勢，如相對較低的插入損耗和低功耗，都可以使數據中心在更高的數據速率下提高利用率，使其成為改善網絡性能的理想解決方案。該收發器還支持可插拔的外形，允許在任何數據中心網絡中實現輕松安裝和升級。

  聯特科技副總裁Gavin Wu表示：“我們新推出的帶有TFLN的800G光收發器代表著數據中心高速光互連向前邁出了重要一步。憑借其超高帶寬、低功耗和可擴展性，這項新技術對于幫助數據中心跟上現代數據中心應用日益增長的需求至關重要?！?

  MultiLane業務發展經理Hani Daou表示：“我們很高興支持聯特科技再次現場演示他們在800G光學方面的進步。MultiLane的800G測試設備生態系統使我們的合作伙伴，如聯特科技，能夠證明最新一代收發器技術的成熟度?！?

  關于聯特科技

  聯特科技是一家以技術和創新為導向的公司，提供兩類產品和解決方案。一種是SFP+、QSFP+、QSFP28、QSFP-DD、OSFP等多種封裝形式的可插拔收發器，數據速率從10Gb/s到800Gb/s，廣泛應用于城域網、無線、接入網、企業網和數據中心。另一種是可用于可插拔收發模塊的光學引擎，以及用于高速光學連接的近封裝光學器件(NPO)和共封裝光學器件(CPO)。光學引擎更靈活，上市時間更短，可實現高密度和帶寬的數據傳輸。聯特科技通過其在光學設計、混合OE封裝、射頻仿真、熱仿真和高速電路設計方面積累的專業知識和經驗，為客戶提供ODM服務。公司的制造足跡遍布全球，因此也可以作為OEM合作伙伴。

  關于MultiLane

  十多年來，MultiLane一直為數據通信行業提供高速測試和測量設備。從早期的10G以太網到今天的400和800G以太網測試挑戰，公司一直致力于確保產品跟上行業需求的步伐。MultiLane的數據中心互連和高速IO測試解決方案組合包括IC和收發器特性、主機線卡測試和鏈路測試。

  聯特科技所有產品都有評估板、仿真模型、特性報告、可靠性報告、設計庫和一整套支持文檔支持。對任何產品的樣品感興趣的客戶請聯系sales@linkteltech.com。更多信息請訪問：www.linktel.com。