億源通科技將攜硅光、相干應用無源器件新品參加2023OFC展會

  ICC訊  2023年3月7-9日，全球規模最大、影響力最大的第45屆美國光纖通訊博覽會及研討會(簡稱OFC)即將在美國圣地亞哥盛大舉行，這個歷史最悠久的光通信行業展會將再一次匯聚全球目光。

  一直以來，億源通都堅持技術創新、非常注重技術平臺的持續搭建，目前已行成六大核心技術平臺，基于這些基礎平臺，開發了五大類貨架產品，可為客戶提供結構化布線、FTTX/PON、高速收發模塊無源傳輸、相干類傳輸等七大解決方案。本次OFC展會，億源通將全方位為行業客戶展示最創新的無源產品和技術方案。

  ▇參展展品預覽：

  >>>應用于400G高速收發模塊的Z-block集成光學組件

  數據中心高速收發模塊的快速發展推動了對更緊湊、更高速光引擎的需求，光引擎是高速收發模塊中的一個關鍵部件。 HYC的這款純光學引擎集成了400G高速光收發模塊內RX端的所有光學組件，包含Receptacle、Collimator、Z-block、Lens array和Prism等組件，極大地簡化了高速光收發模塊的組裝和耦合。

  該產品垂直整合了光學設計模擬仿真、精密光學耦合組裝和測試、光學元器件冷加工能力，具有優良性能和成本優勢。產品形態可以是CWDM或者LAN-WDM，切換只需要更換基于TFF技術的Z-BLOCK組件。 具有精準的Pitch值和誤差，Pitch可以是500um±3um、750um±3um，其聚焦光斑直徑小于11um可以與PD陣列完美匹配。

  >>>應用于400ZR/ZR+相干傳輸、硅光領域的FA光纖陣列光組件

  隨著100G、400G、800G高速傳輸的快速推進，光收發模塊采用體積小、集成度高的解決方案，數據中心和5G商用對高密度、小體積的光纖陣列需求量也持續增長。 HYC擁有多年高密度并行光學設計/制造能力、自動化精密組裝/測試能力，具備晶圓后工序處理到整體封裝技術能力，從V型槽切割到FA耦合封裝測試，配置了高精度V型槽切割設備、高精度研磨設備、Core-pitch精度檢測儀等，可為客戶提供全系列高精度光纖陣列光學組件。本次OFC展會也將帶去所研發的一系列應用于硅光領域的無蓋板FA、超小型FA、2D FA、MFD模場轉換FA，以及應用于相干傳輸的保偏PM FA等新品。

  此次重點展示的保偏(PM)光纖陣列轉MT組件，是一款面向相干高速收發光模塊應用的光學組件，解決了相干模塊接口的關鍵問題。這款產品在不久前的某知名媒體主辦的大會上憑借行業領先技術優勢及產品創新能力榮獲了“2022年度創新產品獎”。該產品的特點是多個PM FA和多個MT可以根據需求以任意串聯或排列形式自由組合，適用于各種CPO光電共封相干通信模塊。

  >>>應用于EDFA的Hybrid混合器件

  為滿足EDFA(摻鉺光纖放大器)客戶的需求，億源通同時推出了可用于小型化EDFA的超小型Hybrid混合器件，產品尺寸優于同類型產品，功能覆蓋EDFA核心的五大功能核心器件：光隔離器(Isolator)、波分復用器(WDM)、增益平坦濾波器(GFF)、耦合器(Coupler)、TAP PD，可根據客戶的需求提供組合器件，如ITPD ，即Isolator+TAP PD?；贖YC的光學模擬仿真設計技術以及光纖預處理工藝，以及對基礎封裝工藝、膠水&材料的應力模型研究，能夠大大提高產品的可靠性和魯棒性，產品完全滿足Telcordia GR-1221-CORE的可靠性要求，并可達到一定的PCT實驗要求。

  ▇展會信息：

  展位號：#2622

  參展時間：2023年3月7-9日

  參展地址：美國 加州 圣地亞哥會展中心

  此次參展OFC，億源通將不僅為客戶帶去具有創新的光連接技術方案和產品，同時也是一次行業對億源通研發、產品實力和創新能力的全方位檢視，歡迎大家蒞臨億源通展位(展位號#2622)進行深入了解和溝通。

  關于億源通科技

  億源通科技(HYC Co., Ltd，品牌“HYC”) 成立于2000年，通過20多年的研發投入與經驗沉淀，公司已是行業內具有一定影響力的無源光通信器件ODM/JDM制造商，專注于為客戶提供一站式光通信無源器件設計、研發、制造、銷售與服務?？偛课挥趶V東清遠市，在深圳以及武漢均設立有研發中心，擁有光學模擬仿真技術、高精度模具注塑設計與制造能力、光學基片和芯片后端處理、光學玻璃面型分析測試與應力分析等核心技術能力，，可為客戶提供光連接產品、PLC分路器、WDM波分復用器、高速收發模塊光組件以及微光學器件五大類產品。更多信息可登錄其官網了解：https://cn.hyc-system.com/