再迎國內半導體設備巨頭！盛美半導體即將登陸科創板

  ICC訊  眾所周知，半導體設備是集成電路產業的三大戰略基礎支柱之一，也是全球科技競爭最為激烈的領域之一。

  因此，中國半導體設備的崛起對于國內集成電路產業的發展至關重要，經過數十年的追趕和創新，中國半導體設備行業在清洗設備、刻蝕設備、薄膜沉積、拋光設備、鍍銅設備、熱處理設備等領域已經取得一定成績，并誕生了一批明星企業。

  其中，盛美半導體的創新發展之路尤為引人矚目。

  從半導體清洗設備打破國際領先企業在中國市場的壟斷，成為國內清洗設備龍頭;到登陸美國納斯達克交易所，成為國內首家赴美上市的半導體設備企業;再到拆分上海子公司沖擊科創板上市，盛美半導體無疑是整個國際半導體設備廠商中最耀眼的企業之一。

  尊重IP，開發差異化設備

  1998年，盛美半導體由以王暉博士為代表的一群清華校友在美國硅谷成立，從成立之初就專注從事半導體設備的研發工作。2006年，公司在上海張江成立合資公司 ACM Shanghai(盛美上海)，且很快就進入發展快車道：其半導體清洗設備產品逐步取得了市場突破，并獲得華虹集團、中芯國際、晶合集成、粵芯、積塔半導體、長江存儲、長鑫存儲、海力士、士蘭微、芯恩、格科微、卓勝微、德州儀器、長電科技、通富微電、長電紹興、盛合晶微、芯德、合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇、立昂東芯、芯物科技等客戶的認可，盛美半導體也發展成為國內半導體清洗設備龍頭企業。

  在被AMAT、TEL、LAM、ASML、KLA等國際巨頭占據著絕大部分市場份額的環境中，中國半導體設備企業想要發展起來并不容易。

  據了解，一條晶圓生產線需要由很多半導體設備串聯使用，如果有一個設備達不到預定性能，則整個生產線的性能都不能達標，因此晶圓廠在采用設備時尤為謹慎，特別需要設備企業站在客戶的角度來思考，自家設備究竟能給客戶帶來什么?

  結合自身發展，盛美半導體設備(上海)股份有限公司董事長王暉博士認為，客戶需要最好的技術和穩定性最高的產品，同時也需要最大限度地為其晶圓廠提高良率。所以半導體設備廠商不僅要滿足客戶對先進工藝方面的需求，也需將設備穩定性做到最好。

  除此之外，半導體設備作為一個嚴謹的行業，各大廠商一定要尊重IP，在尊重IP的基礎上，加強自身的創新能力，并開發出差異化的產品來服務客戶。把性能更好、工藝更先進、具備自身IP保護的產品提供給客戶，才是半導體設備企業的發展壯大之道，也是其產品能實現市場超越和技術跨越的基礎。

  基于尊重IP的理念，針對自身的獨創技術，盛美半導體建立了全球知識產權保護。截至2020年12月31日，盛美半導體及控股子公司擁有已獲授予專利權的主要專利有298項，其中境內授權專利140項，境外授權專利158項，發明專利共計293項，不僅為今后公司與國內外廠商競爭奠定了堅實的產業基礎，也建立了一條極深的技術護城河。

  持續深耕，覆蓋清洗設備90%以上的市場

  憑借著差異化的創新和競爭，盛美半導體成功研發出全球首創的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術，站在了半導體清洗設備行業的技術制高點上。

  據了解，兆聲波清洗技術(SAPS)主要針對的是平坦晶圓表面和深孔內的清洗工藝，專注于小顆粒的去除，能有效解決45nm及以下工藝過程中，產生的有機沾污和顆粒的清洗難題，從而大大提升清洗效率。

  時序氣穴振蕩控制(TEBO)兆聲波清洗技術主要針對3D結構晶圓提供高效清洗。在3D芯片高深寬比逐漸提高的情況下，TEBO技術可以穩定氣泡的振蕩，達到低損傷甚至零損傷的效果。

  Tahoe單片槽式組合清洗設備與同行清洗設備相比，可以減少80%以上的硫酸使用量，幫助客戶降低生產成本的同時，又能更好地符合中國政府節能環保的政策。

  根據研究機構Gartner數據顯示，2021年全球半導體清洗設備市場規模將達到39.18億美元，而上述三大技術設備可覆蓋整個半導體清洗設備50%以上的市場，但盛美半導體并未止步于此。

  為進一步擴大公司可覆蓋的半導體專用設備市場規模，盛美半導體還推出了三款富有市場競爭力的半關鍵清洗設備：單片背面清洗設備、槽式自動清洗設備以及單片刷洗設備，三者可覆蓋另外30%左右的清洗設備市場。

  除此之外，盛美半導體近期還推出了邊緣濕法刻蝕設備，其獨創的專利技術可做到更精準高效的晶圓對準，以實現精準邊緣刻蝕，從而提高良率及產能，也進一步拓寬了濕法設備的覆蓋面。

  截至目前，盛美半導體清洗設備已經覆蓋80%的清洗工藝，還在持續開發幾款用于先進制程的清洗工藝及技術，預計到明年可覆蓋90%以上的清洗設備市場，將成為全球產品線最齊全的半導體清洗設備企業。

  加速開拓，打造半導體設備平臺型企業

  在不斷拓展清洗設備產品矩陣的同時，盛美半導體在電鍍設備、拋銅設備領域也有較高的技術儲備，并向干法領域立式爐管等設備發起挑戰，持續擴充公司產品結構，逐漸成長為擁有多個產品系列的平臺型半導體設備企業。

  在全球前道晶圓制造的電鍍設備方面，泛林半導體(Lam Research)目前占據著全球主要市場份額，而盛美半導體是全球范圍內少數幾家掌握芯片銅互連電鍍銅技術核心專利并實現產業化的公司之一，其自主開發的前道銅互連鍍銅技術可應用于20-14nm及更先進技術節點的芯片制造。

  據了解，盛美半導體的半導體電鍍設備已經持續接到客戶的訂單，2021年的訂單已達20臺。

  在拋銅設備方面，盛美半導體自主研發的具有全球知識產權保護的無應力拋銅及CMP(化學機械拋光)集成設備也在2019年進入先進封裝客戶端進行工藝測試，該設備采用公司獨立研發的無應力電拋光專利技術，與傳統的CMP設備相比，可節省80%以上的拋光工藝耗材。

  在立式爐管設備方面，2021年全球立式爐管設備市場規模將達到31.54億美元(數據來源：Gartner)，且市場被極少數廠商壟斷著，盛美半導體已進入LPCVD(低壓化學氣相沉積)設備、氧化爐和擴散爐領域，并將于明年進入到ALD(原子層沉積)設備領域。

  王暉博士表示，盛美半導體現有設備已經能覆蓋70億美元以上的市場規模，未來公司還將秉持著差異化競爭的理念，持續開發新產品，為客戶提供系列化的集成電路設備產品與服務。

  盛美還在繼續研發兩款新設備，預計明年推向市場。該兩款新設備可覆蓋市場90億美金以上。

  在自主研發之外，盛美半導體也將通過國內外并購等方式展開外延式發展，加快自身技術升級，不斷豐富核心技術，擴大全球市場份額。

  大力擴產，應對全球市場爆發

  設備企業的成長往往離不開下游的市場機遇，而盛美半導體也將隨著全球半導體產業進入新一輪擴產周期，迎來新的業績爆發契機。

  據集微網不完全統計，包括中芯國際、華潤微、聞泰、格科微、卓勝微、富芯在內的半導體廠商都有在建或規劃建設晶圓廠項目，同時，包括臺積電、士蘭微、粵芯、華虹半導體、積塔半導體、晶合集成、長江存儲、長鑫存儲、中芯紹興等眾多企業都在積極進行二期項目建設，從而擴充產能。

  基于國內晶圓廠的擴產計劃，王暉博士認為，未來3-5年，中國半導體設備市場將持續高速發展。

  顯然，作為中國半導體清洗設備巨頭，盛美半導體也將充分受益于此。

  “我們訂單非常飽滿，出貨量不斷再創新高?！蓖鯐煵┦勘硎?，現階段，整個半導體清洗設備市場均處于供不應求的狀態，預計這一狀態至少會持續至2023年。

  基于對未來市場需求的看好，盛美半導體早已未雨綢繆，積極進行產能擴充。

  2021年，盛美半導體將川沙的廠房面積從1萬平方米擴產至2萬平方米，該生產基地的年產值預計到年底將提升至30億元左右，明年將提升至40億元。

  在中國市場，盛美半導體已經是當之無愧的半導體設備巨頭，但在全球市場，包括盛美半導體在內的國產設備廠商的市場份額占比依然非常小。

  “好的技術會為全球客戶創造價值，盛美半導體的未來目標是，一半的銷售額來自國內，另一半的銷售額將由海外市場貢獻?！蓖鯐煵┦恐赋觯骸拔覀冊谏虾ｉ_發了全世界獨一無二的先進技術，在上海完成研發，同時驗證也在中國客戶中完成。我們立足于中國市場，在中國將設備做好做穩定，未來，我們希望把在中國研發的原創技術推向全球市場?！?

  恰逢其時，全球晶圓廠也進入了新一輪擴產周期。據SEMI 報告指出，為解決全球芯片短缺問題，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年開工建設另外10座晶圓廠，未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。

  為應對國際市場的爆發，盛美半導體早已經啟動新生產基地的建設，其上海臨港研發及生產中心項目總用地面積達4萬平方米，預計到2022年底左右臨港項目正式建成，滿產后將達到年產值100億元的設備生產能力。

  在廣闊的市場需求推動下，盛美半導體擁有極具創新的原創技術和快速提升的產能規模，定能抓住半導體產業發展的機遇，擴大公司市場份額。

  寫在最后

  2017年，盛美半導體登陸納斯達克交易所，打破了15年來國際上半導體設備企業在納斯達克上市的沉寂。

  8月17日，證監會宣布同意盛美半導體科創板IPO注冊，這意味著盛美半導體將很快登陸A股資本市場。

  “半導體設備是一個全球化的行業，不論是中國市場還是全球市場都是在不斷增加的，我們同時在美國納斯達克和A股科創板上市，能提升公司在全球范圍內的知名度，更便于公司做大做強?！蓖鯐煵┦恐赋?，隨著公司即將在科創板上市，公司的融資能力、生產產能、知名度等方面都將登上新臺階，盛美上海的目標是在202N年成為全球排名前十的半導體設備廠商。