河南仕佳光子科創板IPO已獲受理

  ICC訊 （編輯：Jane）3月24日，據上交所信息披露，河南仕佳光子科技股份有限公司擬在科創板上市已獲受理。披露信息顯示，仕佳光子擬融資5億元。

  資料顯示，河南仕佳光子科技股份有限公司2017 年、2018 年及 2019 年，公司歸屬于母公司股東凈利潤分別為-2,104.22 萬元、-1,196.80 萬元和-158.33 萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈 利潤分別為-3,823.57 萬元、-2,590.47 萬元和-2,488.03 萬元。

  公司聚焦光通信行業，主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三 大板塊，主要產品包括 PLC 分路器芯片系列產品、AWG 芯片系列產品、DFB 激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產品主要應用 于骨干網和城域網、光纖到戶、數據中心、4G/5G 建設等，成功實現了 PLC 分 路器芯片和 AWG 芯片的國產化和進口替代。

  截至2020年3月，公司已成功實現 20 余種規格的 PLC 分路器芯片國產化，根據行業公開報道以及公司對外銷售的 PLC 分路器芯片數量折算，公司已實現 PLC 分路器芯片全球市場占有率第一;成功研制 10 余種規格的 AWG 芯片，能夠覆蓋骨干網/城域網、數據中心、5G 前傳(客戶驗證中)三大應用場 景，數據中心 AWG 器件已通過英特爾、索爾思等知名客戶產品導入并實現批量 穩定供貨;DFB 激光器芯片重點突破了一次外延技術的行業難點，實現 DFB 激 光器芯片的全工藝流程自主技術開發，2.5G DFB 激光器芯片、10G DFB 激光器 芯片、大功率 CW DFB 激光器芯片已研制成功并正在國內主要廠商產品導入過 程中，25G DFB 激光器芯片一次外延和電子束光柵制備關鍵技術取得重大技術 突破;公司光纖連接器尤其多芯束連接器已通過 AOI 等知名客戶產品導入并實 現批量銷售。

       加快 AWG 芯片、DFB 激光器芯片產業化能力

  未來，公司將通過加大研發及產業化投入，重點優化 AWG 芯片系列產品性能和新應用領域開發，實現公司 AWG 芯片系列產品在數據中心、5G 等領域的大規模銷售。同時，公司將加快有源激光器芯片的批量化驗證進度，實現 DFB 激光器芯片系列產品的批量銷售。通過無源、有源芯片領域的共同突破，公司能夠進一步擴大業務規模和增強產品競爭力，從而繼續提升公司市場地位和品牌知名度。