CIG劍橋科技擬投資6.47億 擴大高速光模塊及5G無線光模塊產能

  ICCSZ訊 6月6日，上交所消息，光模塊上市公司上海劍橋科技股份有限公司(簡稱CIG劍橋科技)發布2019年度非公開發行股票募集資金投資項目可行性分析報告，為了滿足光通信行業快速發展而帶來的光模塊市場需求，CIG劍橋科技擬非公開發行股票，總募集資金7.5億元人民幣，用于高速光模塊及5G 無線通信網絡光模塊項目和補充流動資金。

  根據報告，高速光模塊及5G無線通信網絡光模塊項目預計投資總額為6.47億元，實施地點是上海市閔行區江月路的生產基地。目的是投入相關生產設備，擴建 100G、200G、400G 高速光模塊和 5G 無線通信網絡光模塊生產線，以滿足該類產品未來的銷售需求。報告預計項目達產后，CIG劍橋科技將形成年產101萬只100G光模塊、5萬只200G光模塊、18萬只400G光模塊和135萬只5G無線通信網絡光模塊的生產能力。

  通過生產線的擴大，進一步提高公司在光通信行業中的市場份額和地位，鞏固公司在光通信行業的技術迭代和產業升級進程中的領先地位，加強公司的持續盈利能力，提升公司的核心競爭力。

  CIG劍橋科技十分重視光模塊產品的研究、開發及應用，通過內部培養、外部聘請、收購整合等方式，先后在中國上海、美國硅谷、日本東京建立了高學歷、經驗豐富的光模塊研發團隊，截至2019年5月底擁有130名光模塊研發人員，研發團隊核心成員擁有多年光通信研發經驗，掌握了高速光模塊、光組件的核心技術和關鍵工藝。

      小批量發貨400G 展開800G預研工作

  在100G光模塊方面，公司完成了100G CWDM4、100G LR4、100G SR4等自研光模塊的樣品開發，產品性能達到設計預期目標，且相比國內外同類產品具有成本上的優勢；

  在400G光模塊方面，公司的400G光模塊已在業內率先向北美地區客戶小批量發貨，是全球最早開發該類產品的企業之一；

  在5G無線通信網絡光模塊方面，公司的5G無線網絡工業檔前傳光模塊25G-SFP28 LR已經批量發貨，用于5G前傳網絡300米和10公里兩個標準距離范圍。

  公司200G PAM4光模塊也已進入深度開發中，工程樣品預計在 2019 年中完成。

  同時，公司大力投入400G QSFP56-DD基于硅光技術的高速光模塊的研發工作，預計2019年底前將投入小批量生產。

  隨著超大規模數據中心對帶寬的需求不斷增加，交換機廠商(如博通公司等)希望將芯片帶寬提高一倍，達到 25.6Tbps。公司已經開展對 800G光模塊的預研工作。800G 光模塊將采用新一代調制模式 PAM4，技術難度更大，研發 800G 光模塊有利于公司保持技術先進性。未來博通公司相關芯片定型后，800G 光模塊預計將實現樣品定型。

      優質客戶保障光模塊業務發展

  公司產品以技術含量高、品質好、服務優質等特點贏得了國內外客戶的認可。公司與30 余家電信運營商、數據中心、云服務公司和通信設備制造商建立了穩定的合作關系，向包括華為、諾基亞、愛立信等在內的全球知名企業提供產品和服務。長期穩定的客戶關系和持續的產品服務將為公司未來的發展和產能的消化提供可靠的保障。

  根據咨詢機構LightCounting2019年4月公布的數據，預計2018至2024年間，全球光模塊市場的銷售額將由60億美元增長至158億美元，復合年均增長率將達到17%;其中全球數據通信光模塊市場的銷售額將由 40 億美元增長至120億美元，復合年均增長率為20%;全球5G無線通信網絡光模塊銷售額將由3億美元增長至13億美元，復合年均增長率為25%。