亨通光電公告100G硅光子模塊最新進展

  ICCSZ訊 硅光子技術，是讓光子作為信息載體，實現信號傳輸的安全性和可靠性，是一項面向未來的顛覆性、戰略性和前瞻性技術。未來幾年，硅光技術有望在光通信系統中大規模部署和應用，推動我國自主硅光芯片技術向超高速、超大容量、超長距離、高集成度、高性能、低功耗、高可靠的方向發展。

  日前，江蘇亨通光電股份有限公司發布公告，擬向英國洛克利硅光子公司（以下簡稱“洛克利”）增資3000萬美元用于認購2098196股普通股，本次增資完成后亨通光電持有洛克利出資比例將由2.42%增加至9.04%。

  本次增資洛克利，進一步深化亨通與洛克利之間的合作，助力亨通光電實現從硅光子芯片設計、硅光子芯片封裝到光子收發器封裝制造的垂直集成能力，有利于推進前瞻性項目的深層次合作，增強公司半導體行業的綜合競爭力。

  同期，亨通光電還公布了三項關于知識產權的公告。亨通洛克利委托洛克利開發400G硅光子芯片及光子收發器技術，項目完成后，亨通洛克利享有400G硅光子芯片購買權利，擁有400GDR4光子收發器知識產權及相關利益。

  亨通洛克利公司同時還獲得了洛克利公司100G硅光子芯片技術許可，以便設計制造100G硅光子芯片(PIC)以及100G光子收發器。

  鑒于亨通洛克利公司獲得洛克利公司100G硅光子芯片技術許可，并委托洛克利開發400G硅光子芯片及光子收發器技術，項目完成后，亨通洛克利享有400G硅光子芯片購買權利，擁有400GDR4光子收發器知識產權及相關利益。亨通洛克利正在建立從100G到超100G，從芯片設計、芯片到光子收發器封裝制造的垂直集成能力。

  為進一步增強亨通洛克利公司核心競爭力，建立從硅光子芯片設計、芯片封裝以及光子收發器封裝制造的一體化能力，洛克利公司將其擁有的以下三項硅光子芯片專利技術轉讓給亨通洛克利公司。

  面對硅光子的興起，亨通加強研發，積極布局，打造了亨通硅光子產業化平臺，基于產學研用合作的模式，將高校、研究院所的設計能力吸引到亨通，最終打造批量制造能力，將硅光模塊更快地推向市場。