歐洲MOICANA聚焦硅光子平臺InP量子點激光器異構集成技術

  ICCSZ訊 歐盟資助MOICANA項目，聚焦研究氮化硅(SiN)硅光子學平臺上的磷化銦(InP)量子點激光器的異構集成。MOICANA是由歐盟(EU)在其“地平線2020”(Horizon 2020)框架計劃下資助的一項研究和創新行動(RIA)項目，主題為ICT-30-2017-光電子關鍵使能技術(KET)(項目編號780537)，并倡議光子公私合作模式。項目周期將持續3年，從2018年1月1日至2020年12月31日。

  光收發器在眾多應用領域中的廣泛采用使其迫切需要低成本、低功耗和大批量的制造集成技術，以滿足在各應用領域的不同規格需求;并迫切需要擴大規模，以滿足不斷增長的電信和數據通信市場需求。解決這一需求的現有解決方案支持基于硅光子學的技術，但該技術仍然存在主要缺點。他們需要復雜且昂貴的混合集成襯底，因為在進行最終裝配時他們必須借助外部耦合的InP激光源，而對耦合激光源進行預處理和后處理的冗余測試導致了額外的附加成本。

  MOICANA項目主要研究在SiN上基于量子點的InP的單片協同集成，作為演示高性能和低成本光子集成電路(PIC)發射器的通用型平臺，旨在開發光子集成電路領域的基礎創新產品，使其更便宜和更節能高效。

  MOICANA項目的目標是制造和部署：

  (1) 25GbE SFP28可插拔直接調制激光器(DML);

  (2) 波分復用(WDM)100GbE QSFP28可插拔DML;

  (3) 1λ和4λ外部調制激光器;

  (4) 相干可調激光源。

  MOICAN項目計劃通過結合光子集成兩大領域的最佳成果來展示其重大突破：由III-V族光源材料合成的InP量子點結構;源自以硅光子作為無源平臺的SiN。

  MOICAN項目旨在通過研發直接基于硅的選擇區域生長外延沉積量子點InP元器件的技術，在光發射器的大規模制造中實現最高的成本效益。

  同時，通過展示一系列5G移動前傳和相干通信領域數據中心互聯(DCI)用全新的無冷卻器、節能高效、高性能單通道和WDM發射器模塊，MOICANA項目重點強調研究成果的通用性和可擴展性的前景，以及廣泛的市場占有率。

  MOICAN項目聯盟聚集了光子集成電路和光子系統價值鏈中的四家重要的學術研究機構和四個主要工業合作伙伴：希臘塞薩洛尼基亞里士多德大學(項目協調方)、德國卡塞爾大學、以色列理工大學、法國III-V實驗室、以色列邁洛思科技公司、瑞士Ligentec公司、德國ADVA公司和西班牙VLC光子公司。