NeoPhotonics宣布小型化多源協議，該協議可以減少封裝管腳尺寸達三分之一

訊石光通訊網發布時間:2007/7/24 9:22:24 編者:ICCSZ

摘要：東京，圣荷塞，2007年7月23日消息， NeoPhotonics，日本NEL公司, 日立電線株式會社(Hitachi Cable), 美國Gem

東京，圣荷塞，2007年7月23日消息， NeoPhotonics，日本NEL公司, 日立電線株式會社(Hitachi Cable), 美國Gemfire公司, 日本古河電器工業株式會社(Fitel)和NEC公司，作為業內領先的平面光波導(PLC)無源光器件的廠家，今天宣布可為熱穩陣列波導光柵(AWG)模塊多源協議(MSA)增加一種新的選擇，新的選擇就是小型化封裝結構。這種小型化模塊憑借其獨特的結構，所采用的管腳尺寸只有2002年12月份發布并獲得廣為成功的AWG MSA管腳的三分之二。這些標準化的AWGs通過一個公共的接口可為DWDM光設備提供多路復用和解復用技術，允許設備商在幾家合格的供應商的之中增加一種選擇，同時也減少了發貨時間,降低了生產成本。這種新的小型化結構擁有標準化的諸多優點，并節省了寶貴的電路板空間。MSA第二版本，包含了標準化和小型化的詳細介紹，現已對外發布。如需了解更多有關AWG MSA的信息，請登陸www.awgmsa.com.

這些多源協議定義了AWG模塊公共的機械特性和電路接口，包括：封裝尺寸、螺栓孔、電插針位置與分布、光纖位置、熱電阻與固件。光學性能參數，比如：插損、串擾和通帶并未在該協議中規定，而是由成員公司各自確定。

鑒于AWGs部署的迅猛發展和系統空間最小化的壓力，我們期待著這種新結構的廣泛流行，并且有信心帶動系統集成商的發展。

來源：新飛通光電

內容來自：本站原創
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關鍵字: NeoPhotonics
文章標題:NeoPhotonics宣布小型化多源協議，該協議可以減少封裝管腳尺寸達三分之一

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