中芯國際聯手國家隊斥資50億美元擴產芯片

  ICC訊 12月7日早盤，中芯國際H股高開1.9％，報21.4港元。

  消息面上，中芯控股、國家集成電路基金II（簡稱“大基金二期”）和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業。合資企業的注冊資本為50億美元，中芯控股、大基金二期和亦莊國投各自同意出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元，分別占合資企業注冊資本51％、24.49％和24.51％。其中，中芯控股成立于2015年，為中芯國際的全資附屬公司，主要作為投資控股平臺。

  今年7月31日，中芯國際曾與北京經濟技術開發區管理委員會（簡稱“北京開發區管委會”）共同訂立并簽署《合作框架協議》，雙方將成立合資企業，從事發展及運營聚焦于生產28nm及以上集成電路項目。該項目將分兩期建設，項目首期計劃最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓產能，二期項目將根據客戶及市場需求適時啟動；項目首期計劃投資76億美元（約合531億元人民幣），注冊資本金擬為50億美元，其中公司出資擬占比51％。

  本次成立合資公司聚焦于生產28nm及以上集成電路項目，此前三季報披露，若以技術節點分類：中芯國際14/28納米晶圓2020年第三季度占晶圓收入比例已達14.6％，這一數據較今年第二季度的9.1％有所提升，去年同期該數據則為4.3％。40/45納米和55/65納米晶圓第三季度占晶圓收入比例分別為17.2％和25.8％。

  中芯國際認為，成立合資企業可以滿足不斷增長的市場和客戶需求，有助公司擴大生產規模，降低生產成本，精進晶圓代工服務，從而推動公司的可持續發展。