OIF啟動共封裝光學的一攬子項目

  ICC訊（編譯：Nina）日前，OIF在Lightwave上宣布已啟動一個一攬子項目(An Umbrella Project)，以開發共封裝(Co-Packaging)框架實施協議(Implementation Agreement，IA)。OIF將制定涵蓋共封裝光學器件的實施的規范，而框架工作是朝著創建規范的第一步。

  共封裝框架IA項目的參與者將研究共封裝一個或多個ASIC的應用和技術考慮。他們希望確定是否存在OIF或其他標準組織可能創建的互操作性標準的機會。這些審查結果將匯總在一個框架IA中。

  該共封裝框架項目的主要活動包括：

  1. 確定關鍵的共封裝應用及其需求。
  2. 確定和研究與共封裝光學相關的關鍵問題。
  3. 確定互操作性標準的機會，以及是否能就這些機會達成行業共識。
  4. 創建并發布概述框架IA的技術白皮書。
  5. 在OIF或其他適當的標準機構啟動由此產生的標準化活動。

  Ranovus和OIF物理和鏈路層(PLL)共封裝工作組副主席Jeff Hutchins表示：“重要的是，業界必須在推動共封裝互操作性的解決方案上保持一致。OIF一直以成員驅動為重點，在促進行業對話和推動共封裝ASIC的互操作性方面，它是一個理想的論壇?！?

  OIF將在10月13日舉行主題為“Co-Packaged Optics - Why, What and How”的網絡研討會，點擊可免費觀看：Event Registration

  https://event.on24.com/eventRegistration/EventLobbyServlet?target=reg20.jsp&partnerref=oif&eventid=2671511&sessionid=1&key=F89A0C3B50D1C61E114024CCD3B19BAC®Tag=&sourcepage=register